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[参考译文] TLV741P:铜框架的切割面(&quot);

Guru**** 2387830 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1407750/tlv741p-solderbility-about-cut-side-of-the-cu-frame

器件型号:TLV741P

工具与软件:

尊敬的 TI 工程师:

这是西扎伊。 (Murata 制造 股份有限公司 质量工程师)

我们(村田制作公司)知道的可溶性 PKG 侧表面上的外露铜(框架切割面) 氧化而减少。

尊敬的 TI、 我们将使用 TLV74133PDQNR、TPS62825ADMQR、并确认了相同的结构 、因此请回答[问题]。

[问题]

  1) 1)作为 TI 产品、是的可焊性 PKG 一侧的铜外露器件 有保证?  (Y:保证/ N:不保证)

  2) 2)如果 电镀焊盘表面 是否已焊接、作为 TI 器件是否无需担心电气特性和可靠性? (Y:无顾虑/ N:顾虑)

此致:濑西孝弘

*香港特别行政区政府在香港特别行政区政府的工作

Sezai Takahiro

质量工程第1节、

质量保证部门2、

质量保证小组

株式会社村田制作所

地址:京都长尾桥市617-8555日本

电话: 075-955-6355 (公司办公桌)

        080-6100-4138 (手机)

电子邮件 : takahiro.sezai.jc@murata.com

*香港特别行政区政府在香港特别行政区政府的工作

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    您好!

    感谢您的提问。

    我目前正在联系我们的包装部门、看看他们是否可以为您澄清此问题。

    感谢您的耐心。

    此致、

    Hannah

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    您好!

    再次感谢您的提问。

    以下是来自封装的一些注释:

    1) 1)对于常规 QFN 或 DQN 封装、不保证侧壁上会有焊接润湿性。

    2) 2)焊盘表面需要焊接。 这是按照数据表中的 SMT 焊接图案说明的。 如果未焊接此焊盘、则是、则会存在电气特性和可靠性问题。

    希望这对您有所帮助!

    此致、

    Hannah

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    你好

    感谢您的回答。

    我想检查第2句的表述是否正确。 请回答2)

    1)我们明白了。 [关闭]

    2)" 焊盘表面将被焊接。 如果未焊接此焊盘、将会存在电气特性和可靠性方面的问题。   绿色表示"如果焊接了这个焊盘、将不会"担心"电气特性和可靠性"、对吧?

    Br. Sezai

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    您好!

    2) 2)是、如果焊盘被焊接、则无需担心电气特性和可靠性。  

    此致!

    Hannah

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    谢谢! "我明白了。

    Br. Sezai