工具与软件:
嗨、团队:
我是否可以知道所有故障的故障响应? 请您确认吗?
(1) OCL:我认为是 自动重试
(2) UVP: 我认为是 自动重试
(3)负 OCL: 我认为是 自动重试
(4) OVP:我认为是 Latch
(5) OOB: 我认为是 自动重试
(6) UVLO: 我认为是 自动重试
(7) TSD: 我认为是 自动重试
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
工具与软件:
嗨、团队:
我是否可以知道所有故障的故障响应? 请您确认吗?
(1) OCL:我认为是 自动重试
(2) UVP: 我认为是 自动重试
(3)负 OCL: 我认为是 自动重试
(4) OVP:我认为是 Latch
(5) OOB: 我认为是 自动重试
(6) UVLO: 我认为是 自动重试
(7) TSD: 我认为是 自动重试
尊敬的 Nison:
(1) OCL: LS FET 导通 、直到电流小于 OCL
(2) UVP:FB 低于80%后、存在延迟、然后器件锁存。 器件将尝试在软启动后再次启动。
(3)负 OCL:当负 OC 大于-3.5A 时、器件关断 LS FET 并导通 HS FET。 在 HS FET 导通后、LS FET 再次导通。
(4) OVP: FB 大于 Vinref 的116%后、OVP 闭锁 HS FET 驱动器导通 LS FET、直到其达到负 OC。 然后、LS 关断、HS 再次导通
(5) OOB:LS FET 导通以进行放电、然后使输出电压达到设定点。
(6) UVLO:非锁存、在 VCC 电压低于 UVLO 阈值时关断器件、一旦高于该阈值、器件将重新开启并软启动
(7) TSD:非闩锁停止开关和放电 当温度降至阈值以下38°C 后、器件通过软启动重新开启。
此致!
Ryan