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器件型号：TLV757P 工具与软件：
您好！
1. 请告诉我为什么有一个封装的 RθJA 值大于 RθJC、以及为什么有一个封装的 RθJC 值大于 TLV757P 中的 RθJA。
2. 另外,能否确认我对 RθJA 和 RθJC 的理解是否正确?
如果作为热源的结与封装表面温度之间的差值较大、则热阻值会增加。 (热差÷损耗：热差随着损耗的增加而增大。)
■RθJC 测量条件
封装表面处于低温、因为大多数热量被冷板带走、并且封装的塑料材料具有低导热性、这使得热量难以通过。 因此、热差不可避免地会增加。 为了限制此时器件底部的热量流出、将其安装在单层基板上(低 K 条件)。 过去在 JEDEC 中使用此定义时、它的条件是安装了散热器。
Δ■Rθja 测量条件
它安装在四层基板上(高 K 条件)、从封装底部到散热焊盘方向的热量流出占主导地位。 (原因是"不流动"空气从封装表面到空间的导热性非常低、几乎不会释放任何热量。 可以释放的是辐射能量、但它处于误差范围内。 Rθja 测量是在没有外部空气流动的条件下进行的。)
如上所述、由于定义在测量条件上有很大差异、因此很少使用 Rθjc (如果通过绝缘器件底部来安装散热器、则应用它)。
此致、
Nishie
