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器件型号:TPS745 工具与软件:
团队成员、您好!
数据表上的布局指南存在矛盾。
在10.1中、它显示"请勿在 DRV 封装散热焊盘的正下方放置散热过孔。"
但是、在10.2上、布局示例显示了散热焊盘下方的散热过孔。
我是否应该将通孔放置在散热焊盘下方?
此致、
Kei Kuwahara
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工具与软件:
团队成员、您好!
数据表上的布局指南存在矛盾。
在10.1中、它显示"请勿在 DRV 封装散热焊盘的正下方放置散热过孔。"
但是、在10.2上、布局示例显示了散热焊盘下方的散热过孔。
我是否应该将通孔放置在散热焊盘下方?
此致、
Kei Kuwahara
嗨、Kei、
感谢您的提问。
我发现一个与此确切问题类似的主题:
看到数据表中针对散热焊盘内部散热过孔提出的建议指导令人感到惊讶。 这是将热量从器件散发出去的主要方法之一。 我们建议在散热焊盘中使用散热过孔、但您还应咨询装配厂、以确认它们是否能够满足给定 PCB 设计下的焊点要求。 例如、您不希望散热过孔具有较大的内径。
在我们的本地设计库中、我们在此 LDO 的散热焊盘内部使用了2个散热过孔、外径为20密耳、孔尺寸为8密耳。 如果您的组装厂可以根据焊点要求支持散热过孔、则最好使用更大的散热过孔。
希望这对您有所帮助!
此致!
Hannah