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[参考译文] UCC21750:材料选择

Guru**** 2378650 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC21750
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1424813/ucc21750-material-selection

器件型号:UCC21750

工具与软件:

请问 TI 是否有这样的高压初级侧隔离电压驱动芯片、需要满足下列要求:

1.初级侧和次级侧的隔离电压是3300V 或更高、需要在长期工作条件下支撑住该电压;

2、最好具有 DESAT (驱动器芯片去饱和保护)功能。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Tony:  

    目前、我们只有能够承受2121VDC/1500Vrms 工作电压的器件、例如 UCC21750。 我想问您为什么要求隔离电压大于3300V 的部件? 是因为总线电压非常高、如果是、总线电压是多少? 这有助于在我们的路线图中为将来的器件馈送信息。  

    谢谢!  

    Vivian