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工具与软件：
大家好、团队成员：
第一种 引线镀层/焊球材料是什么？
第一个和第三个、哪一个在营销中更常用？ 有什么建议吗？
Shuang
第一个器件使用具有后板 Ag 点镀层的铜引线框架。 DRV 封装不使用焊接凸点。
在营销中更为常用的是、您是指列表中哪款器件最受欢迎？ 销量最高？
谢谢！ David Pierpont
是的、请分享哪个卷最大。
感谢、我们提供参考。
Shuang Feng
我将使用一个 TI 安全的内部电子邮件地址通过电子邮件向您发送卷、因为这是一个公共论坛、我认为发布销售号码作为公开信息是不合适的。 shuang-feng@ti.com 是 您的正确电子邮件吗？ 我看到您也可以访问内部论坛、但我不想意外使用错误的电子邮件地址。
此致！ David Pierpont
