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[参考译文] LMR38025-Q1：IEC 合规性

admin
Guru**** 2502205 points
Other Parts Discussed in Thread: LMR38025

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1428501/lmr38025-q1-iec-compliance

器件型号：LMR38025-Q1
主题中讨论的其他器件：LMR38025

工具与软件：

您好！ 在我的设计中、我使用的是 LMR38025SQDRRRQ1、VIN 的最大值为60V。 我的设计需要符合 IEC 62841/IEC 60730 PCB 布线和爬电要求。 根据此标准、我的器件属于污染等级3、案例 A 和过压类别2。 基于这些要求、我需要大约0.8mm 的间隙、该间隙小于 HV 输入焊盘和外露 GND 焊盘之间的距离。 如何解决此问题？

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    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Aleksandr：

    请参考 LMR38025 EVM 文件、输入焊盘与 GND 焊盘之间的间隙似乎为1.0668mm、如下所示

    我还附加了参考文件。

    e2e.ti.com/.../LMR38025EVM_5F00_files.zip

    谢谢！

    Richard

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    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Richard：
    感谢您的答复。 外露焊盘之间的间隙似乎小于1.0668mm

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    TI__Guru**** 2502205 points
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    尊敬的 Aleksandr：

    该封装图是固定的。 如果需要减小爬电间隙、您可以通过在电路板上放置保形涂层来更改污染等级吗？

    谢谢！

    Richard