工具与软件：
Steven、您好。
我希望你好。
我目前使用 LM3414HV IC 调整此设计、并制造出 PCB。
请参阅下图：
我已经尝试在25°C 的环境温度下在热箱中运行 DUT、25分钟后它会进入热关断状态。
有什么想法、问题可能是什么？
PCB 是双面型和1盎司铜。
此致、
尤苏夫.
Steven、您好。
我可以确认、IC 产生的热量会增加到内部处理室的环境温度中。 如果热处理室不断进行自我调节以保持恒定的温度、则可以有效地对器件进行冷却、这不是现实场景。 热处理室的 尺寸只有704mm x 585mm x 434mm：
例如、如果在装有空调的房间内测试器件、就有更多的空间来保持环境恒定、然而、由于热处理室内的空间被限制在上面指定的尺寸内、环境温度将会增加。
谢谢你。
此致、
尤苏夫.
尊敬的 Yousuff：
R_Lx 表示主开关导通时 Lx 和 GND 两端的电阻。 请参阅 数据表中6.5小节的电气特性中的以下参数。
在传导损耗方面、您是指开关频率吗？ 我注意到、使用 R_Fsw 设置的开关频率越高、IC 产生的热量就越多。
导通损耗 与开关频率没有任何关系。 您注意到的情况(开关频率越高、功率损耗越大)是由造成的 GaN FET 开关损耗 . 这两种类型的损耗主要是导致此类具有集成功率 FET 的开关型 LED 驱动器的功率损耗。
使用具有较小开关 FET 的器件有什么优势？
使用具有 较小开关 FET 导通电阻(与 R_Lx 相同)的器件的好处是它的导通损耗更小。
此致、
Steven
