[参考译文] LM117HVQML：LM117HRLQMLV (5962R9951705VXA)的最大功率耗散

admin

Guru**** 2419690 points

Other Parts Discussed in Thread: LM117HVQML

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1432948/lm117hvqml-maximum-power-dissipation-for-lm117hrlqmlv-5962r9951705vxa

器件型号：LM117HVQML

工具与软件：

您好！

我想证实我对稳压器 LM117HVQML 最大功耗的理解。根据 DSCC 规范(https://landandmaritimeapps.dla.mil/Downloads/MilSpec/Smd/99517.pdf)、我的封装(器件类型05)的绝对最大功耗为2W。我知道、此2W 很可能使用以下公式计算得出：pdmax=(PDmax-TA TJ)/thetaJA=(150-25)/64 =~1.95W

此计算假设空气流为500lfpm。

但是、如果我在 PCB 和 TO-39封装底部之间使用热粘合剂、我是否仍然限制为2W 的最大功率耗散(也需要降额)？例如、假设：Pd =(TJ WATE-T_PCB)/theta_pcb=(150-30)/40=3瓦。您可以假设 PCB 温度(T_pcb)始终维持在30摄氏度。

那么、在这种情况下、我是否仍必须使用2W 作为要降额的最大功率损耗、或者我可以从3W 开始？

感谢您的回答

此致

11 个月前

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 2419690 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

Bruno、您好！

在 PCB 和 TO-39封装底部之间添加热粘合剂可降低结与环境之间的热阻、在这种情况下、可实现更高的功率耗散。因此、您可以从3W 预降额开始、请确认在此条件下的热阻40°C/W 系数。

此致

Ishaan

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 2419690 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

大家好、Ishann、在回答我的问题时、40°C/W 的热阻值随意分配。但现在、我可以给您一个使用我最近发现/得到的最佳热粘合剂(SCV1-2599、1.6°C/W)之一的真实示例。因此,假设表面接触大约为6mm ,直径为 TO-39 ,我得到的表面接触大约为(pi()*(d/2)^2=2.82E-5m^2。假设表面接触覆盖面积约为80%、我们得到的热阻约为22.1°C/W、假设距离 PCB 表面约1mm。因此、现在、我们得到总计43.1°C/W。因此最终、Pdmax 可以评估为 PDmax=(Pdmax-Tpcb TJ)/thetacb=(150-25)/43.1 = 2.9W。

总之、您能确认我可以根据上面的计算使用2.9W 的转换器吗

谢谢你

此致

Bruno

0 admin 11 个月前

TI__Guru**** 2419690 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

是的、Bruno。我同意该计算方法、您可以继续进行2.9W 的散热预降额

电源管理（参考译文帖）

电源管理（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] LM117HVQML：LM117HRLQMLV (5962R9951705VXA)的最大功率耗散