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[参考译文] TPSM82821A:封装上用于热界面的总成

Guru**** 2387830 points
Other Parts Discussed in Thread: TPSM828511
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1444188/tpsm82821a-assembly-for-thermal-interface-on-package

器件型号:TPSM82821A
主题中讨论的其他器件:TPSM828511

工具与软件:

目标器件是 TPSM82821ASILR。

客户尝试使用它并开始原型组装。

这是关于产品组装的问题。 在板上安装器件后、他们将安装热界面、但他们想知道我们可以在上面施加多大的重量和负载。 请告诉我们负载电阻(静态负载值)的规格和条件。 您能回答这个问题吗?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Daisuke:

    我们尚未评估 TPSM82821ASILR 的顶部可以承载多少重量。 您可以从此器件汲取高达1A 的负载电流。 但是、如果在较高的环境温度下运行、则最大负载电流将会降额、以防止结温超过125C。 有关降额曲线、请参阅数据表中的图9-37至图9-41。

    如果要安装会在 IC 上增加一些压力的热界面、TPSM828511可能是更好的器件。 该封装过度模压化、能够承受更高的重量。

      

    此致、

    Varun