[参考译文] TPS7A47：热性能

尊敬的 Nandini：

没有任何替代器件需要进行重大设计更改。 汽车版本的热性能可能略好、但您的应用中的环境温度是多少？ 您是否已经制作了电路板？  

此致、

Nick

您好、Nick。

我们距离 Gerber 版本还剩几天时间了、因此我们不想对设计做太多改变。

1.环境应用温度为30摄氏度。 基于32.5degC 的 Rthja、我们的裕度(125degC-(1.668W*32.5degC)= 70degC。

2.在热仿真中,通过 CFD 分析获得 TCASE。 按照我的查询中给出的值计算功率耗散。 Tjdatasheet = 125°C

[Tcase+(Rthjc*功率耗散)] = Tj-sim

我们发现 Tj-sim 比 Tjdatasheet 多大约26度。 这会导致散热故障。

这种方法是否正确？

3. a)关于汽车零件、除了更好的热性能/特性之外、如果我们想从现有零件改为汽车零件、是否有任何差异？
B)您可以确认它是否是现有器件的直接替代产品吗？

谢谢

尊敬的 Nandini：

如果您已经有了外壳顶部温度(来自实际的电路板测量或仿真)、则应使用 Θ ψJT 参数而不是 RθJC (top)参数来计算结温。 使用 RθJA 参数、可估算结温为30C + 1.668W * 32.5C/W = 84.2C。  ψJT 我不知道仿真的外壳顶部温度是多少、因此无法使用 Δ T 进行计算、但从计算结果来看、这是否一致？ 电路板布局布线会影响有效 RθJA、因此它可能不正好是32.5C/W、但鉴于此、电路板布局布线需要非常差才能充分利用~40C (125C - 84C)裕度。 能否分享 LDO 附近的本地布局的屏幕截图？  Δ T 的 ψJT 方式使其高度不依赖于电路板布局、因此对于通过实际电路板上的外壳顶部温度测量估算结温很有用。  

Unknown 说：

3. a)关于汽车器件、如果我们想从现有器件更改为汽车器件、除了更好的热性能/特性方面是否需要注意任何差异？
[报价]

两个器件之间不会有任何显著差异。 汽车器件经过了更多认证、并且在某些 EC 规范的最终测试中、保护频带的质量可能会更严格一些、但总体而言、它是相同的器件。  

[报价 userid="593453" url="~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1443629/tps7a47-thermal-performance/5537715 #5537715"]

B)您可以确认它是否是现有器件的直接替代产品吗？

[报价]

是的、它是目录版本的直接替代产品。 然而、根据我的计算、我怀疑您是否需要汽车版、因为热性能差异非常小、并且您具有如此大的结温裕度。  

此致、

Nick

您好、Nick。

明天我会把布局截图分享给仿真团队、并和他们谈谈你的建议。 同时、热仿真 外壳顶部温度为116.6°C。 你能根据这一点开灯吗？  

尊敬的 Nandini：

在116.6C 顶部外壳温度下、结温估算为 Tj = 116.6C + 0.3C/W * 1.668W = 117.1C。 这似乎仍然很高、因此我怀疑布局在散热方面很差、或者热仿真不能适当代表器件。 我认为这是后者、因为得出热指标的 JEDEC 高 k 电路板布局没有专门进行热优化的布局、因此根据数据表热指标、很容易超过热性能。 您是否有关于如何执行热仿真的任何详细信息？  

请注意,美国的假期是明天和星期五,所以我不会回到你,直到星期一对明天的评论作出回应。  

此致、

Nick

您好、Nick。

感谢您的详细信息-我们的热处理团队正在检查您的建议。 同时,他们询问我们是否可以为这款设备提供详细的 CAD 模型(以及内部细节)或 Delphi 模型,您可以与我们分享?

谢谢

尊敬的 Nandini：

我已经联系了我们的建模团队、以了解我们如何为您获取更精确的引线框 CAD 模型。 我会在收到回复时通知您。  

此致、

Nick

尊敬的 Nandini：

我们的热建模工程师说我们可以创建一个 Delphi 模型并发送给您。 您的团队使用哪种软件工具？  

此致、

Nick