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[参考译文] LMZM23601:封装顶部表面的中心

Guru**** 2382760 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1447154/lmzm23601-the-center-of-the-top-surface-of-the-package

器件型号:LMZM23601

工具与软件:

尊敬的支持团队:
我想使用 ΨJT μ F 来计算 LMZM2360x 的 TJ。

温度测量点是否位于下图中拾取区域周围封装顶面的中心?

此致、

DICE-K