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[参考译文] LM117HVQML-SP：NAC0016A 封装主体：电气/热连接

admin
Guru**** 2419140 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1448317/lm117hvqml-sp-nac0016a-pkg-body-electrical-thermal-connection

器件型号：LM117HVQML-SP

工具与软件：

我们将16 CFP (NAC)封装用于 LM117HVNAC/EM。  我打算在主体下方打开阻焊层、以便提供散热途径。

 此器件是否设计为将器件底部直接焊接到接地平面？  在这种情况下、将会建立电气和热连接。

或者最好将导热膏(电绝缘体)置于人体下方以提供散热效果？  这只会提供热连接、但会使外壳隔热。

我打算在主体下方打开阻焊层、以便提供散热途径。

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    TI__Guru**** 2419140 points
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    尊敬的 Erik：

    我需要一些时间对内部进行仔细检查。  我们可以在 EOD 星期一之前联系您。

    谢谢！

    伊丽莎白

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    TI__Guru**** 2419140 points
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    尊敬的 Erik：

    无论器件的底部是否以电气方式连接、都无关紧要。 但是、  考虑到结构问题、将焊盘焊接到地可能是一种最佳实践。
    这也是散热的最佳实践。

    谢谢！

    伊丽莎白

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    TI__Guru**** 2419140 points
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    此器件是否以电气方式悬空？

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    尊敬的 Erik：

    是的、情况是这样的。  
    即、非功能引脚/焊盘可以接地或以其他方式连接到电路板、而不会影响器件的功能：

    谢谢！

    伊丽莎白