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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1450691/tpsm82816-vin-and-vout-pin-is-too-close-with-short-circuit-risk-is-the-dimension-diagram-correct
工具与软件：
Dears、
我的客户正在使用 TPS22992进行 PCB 设计、 他们担心 VIN 和 VOUT 引脚之间的距离太近、因此可能会导致 短路风险：
根据封装尺寸图、芯片长度为4mm、 VIN 和 VOUT 引脚间隙的中间值仅为0.2mm、考虑到最大容差、 可能存在短路风险。
您能帮助仔细检查 RXP0008A 封装的尺寸图是否正确吗？
谢谢！
您好！
可以、TPSM82816SIE 图是正确的。 这些引脚之间的标称值为0.2mm (8mil)。 您需要多大的间距？
我们还提供另一种封装、即 TPSM82816VCA、它体积更小、效率更高、引脚之间有更大的空间。 您可以使用这一个吗？
Chris
尊敬的 Chris：
"这些引脚之间具有0.2mm (8mil)标称值"、我们是否有考虑容差的此距离范围的任何数据？
我找不到 TPSM82816VCA 数据表、您能帮忙通过电子邮件(andrew-su@ti.com)向我分享一份吗？
非常感谢！
VCA 封装与 SIL 封装具有相同的 D/S。 它在网上发布。
让我来检查一下该距离。
Andrew、您好！
VCA 封装是什么样子的？ 这对您的客户来说是否合适？
SIE 封装上这些引脚间的最小间距可以计算为0.165mm。
