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[参考译文] TPS7B81-Q1：外壳顶部的热阻高于结至环境的热阻

admin
Guru**** 2529560 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1453754/tps7b81-q1-thermal-resistance-of-case-top-is-higher-than-thermal-resistance-of-junction-to-ambient

器件型号：TPS7B81-Q1

工具与软件：

您好！

使用的器件型号为 TPS7B8150QDRVRQ1。 它采用 WSON 封装

根据数据表、外壳顶部的热阻(85.8)高于结至环境的热阻(72.8)。 通常、Rthja 将高于 Rthjc。 如何理解这些值？

请参考。

谢谢！

Sri Viswa

  • 0
    TI__Guru**** 2529560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Sri Viswa：  

    有几个变量会显著改变 RθJC (top)值、例如封装/塑封的热属性、甚至芯片与封装顶部的接近程度(芯片可能更厚/更薄、芯片放置在特定引线框内的高度会导致芯片靠近或远离封装顶部)。  

    一般而言、RθJC (顶部)可能是一个很难应用于大多数设计的热指标、因为很少有人使用顶部散热器、并且 RθJC (顶部)假设所有热量都通过封装顶部传递。 在实际应用中、热量通常通过封装底部/引脚传输到充当主散热器的 PCB。 因此、如果您 要尝试  通过测量封装顶部的温度来估算结温、最好使用 Θ ψJT 热指标、该指标考虑了通过所有可能路径传输的热量。  

    希望这对您有所帮助。