This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LP3879:一个 LP3879是否足以容纳4个 ADS52J90?

Guru**** 2502205 points
Other Parts Discussed in Thread: ADS52J90, LP3879

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1458274/lp3879-is-one-lp3879-enough-for-4-pcs-ads52j90

器件型号:LP3879
主题中讨论的其他器件:ADS52J90

工具与软件:

嗨、团队:

我想将 LP3879用作 4个 ADS52J90的1.2V DVDD。 (5V 至1.2V)

我可以再次与您确认一个  LP3879 电流和功率是否足以支持 4个  ADS52J90吗?

或者是否有适合这种情况的推荐器件?

谢谢!

BR、  

Jenny

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Jenny:

    ADC 数据表功耗表明、110mA 是1.2V 电源轨的典型电流消耗。  您可能需要打开具有此 ADS52J90的组的线程以进行确认。  

    如果为真、则 LP3879具有提供4* 110mA = 440mA 的电流能力。  您的问题将是 LDO 结处的温升。  采用 WSON 封装时、在大约40 C/W JEDEC TJA 条件下、您将看到(5V - 1.2V)* 440mA * 40 C/W = 66.88 C 的温升。  使用典型的 PCB 布局、您可以将电流降低25%- 50%。  您需要确认这在电路板设计中是否可以接受。

    谢谢!

    Stephen

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Stephen:

    感谢你的评分  
    热温度实际上是我关心的一个问题。  我是否能够知道、如果使用典型的 PCB 布局、您可以将电流降低25%- 50%之间的原因?

    BR、

    Jenny

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Jenny:

    请查看本白皮书的热指标部分:

    https://www.ti.com/lit/ml/slup415/slup415.pdf

    基本上、产品说明书中列出的热阻抗采用的 PCB 布局并非大多数实际的电路板设计。  大多数电路板设计都显著提高了白皮书中所示的热性能、将热阻抗降低了25-50%。

    谢谢!

    Stephen