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[参考译文] TPS55288:原理图审阅

Guru**** 2420560 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS55288

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1455604/tps55288-schematic-review

器件型号:TPS55288

工具与软件:

e2e.ti.com/.../PoBoV1-_2800_1_2900_.pdf

嗨、 我正在为一个具有9-25V 输入的学校项目设计一个简单的直流/直流转换器。

它通过 i2c 进行控制。 我想问一下这个项目是否有任何错误/改进?

Webench 链接:

webench.ti.com/.../SDP.cgi

860A469A56BB0BB7

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    您好、Stefan、

    感谢您联系我们。 输出电压和电流是多少? 使用的是哪种学校项目/应用程序?

    在 Vin 引脚中添加一个0402 0.1uF 电容器、并将其靠近降压桥臂环路。

    MODE 引脚连接到何处?

    在 Vout 引脚中添加一个0402 0.1uF 电容器、并将其靠近 IC。

    4.确保 C15具有2uF 有效电容(具有5V 直流偏置)。

    5.建议将 L3更改为4.7uH。

    您能否提供 C16-C18、C14的器件型号来进行环路计算?

    此致、

    Mulin

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    输出电压应由 i2c 发生变化、但最大3A 时的 Vout 最大值为20V

    MODE 应通过跳线连接至 GND。

    问题是我目前还没有电路板布局。 我刚刚完成了原理图、因此一旦确保原理图正常、就可以立即开始布线。

    它只不过是学校项目 TPS55288。 别无所求。

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    您能否提供 C16-C18、C14的器件型号来进行环路计算? 您是否能够接受将电感器更改为4.7uH?

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    您好、是的、我将电感器更改为4.7u。 这会不会起作用?

    https://www.we-online.com/components/products/datasheet/7447707047.pdf

    但对于其余的组件、我还没有任何器件型号、因为我不知道要选择哪一个

    我也做了一些改变。 您能查看吗?e2e.ti.com/.../PowerHub_5F00_Schematic.pdf

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    您好、Stefan、

    该电感器可以。 如果您选择了器件、可以随时让我检查一下。 我想您没有遵循上面的建议。 建议在 Vin、Vout、VCC 中添加0.1uF 电容。

    此致、

    Mulin

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    哦、抱歉。 我认为这些适用于 PCB

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    没问题。 有关元件选择的信息、请参阅 EVM 用户指南中的 EVM BOM。

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    是输出电压 Vref / VFB 的公式
    例如1200mV/0.0564 = 21.27V?

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    是的!

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    你是最棒的穆林! 您喜欢我针对 GND 和 PGND 的网带连接的解决方案吗? 有更好的方法吗? 这些是焊接跳线 X12

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    建议通过单点连接来连接 AGND 和 PGND、请勿使用跳线、因为它会导致寄生参数。 请参阅下面的。 将 VCC 电容器连接到 PGND。

    有关其他布局部分、请参阅此 guideline.e2e.ti.com/.../5488.TPS55288-Layout-Guideline-_2800_Rev-B_2900_.pdf

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    很遗憾、Eagle 不提供网络联系

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    在这种情况下、只需对 AGND 和 PGND 使用相同的 NET 名称即可。 只是在布局中将它们分开。

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    您能否查阅我的最终原理图以便继续了解布局?e2e.ti.com/.../PowerHub_5F00_Schematic_5F00_V1R1.pdf

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    您好、Stefan、

    我觉得该原理图没问题。 请继续进行布局。

    此致、

    Mulin

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    您能接受我的申请吗? 我想给你发送一些关于我的新帖子的东西  

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    您好、Stefan、

    我已接受请求。

    此致、

    Mulin

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    你好,我爱你。" 请检查您的消息。

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    您好、Stefan、

    由于带宽限制、我将在下周回复您。 感谢您的耐心。

    此致、

    Mulin

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    尊敬的 Mulin:

    非常感谢您的耐心和帮助。 下周将收到您的回复! 假日快乐!

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    您好、Stefan、

    你要我回复你的消息或只是在这里回复吗?

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    任何地方都没问题。  

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    您好、Stefan、

    感谢您的等待。 我想您没有遵守我之前发送给您的布局指南。 请注意:

    最大程度地减小输入环路。

    输出电流检测应使用开尔文连接。 驱动电路。

    使用单独的 AGND 和 PGND。

    4.添加足够的过孔(在光绘文件中未清晰).e2e.ti.com/.../6646.TPS55288-Layout-Guideline-_2800_Rev-B_2900_.pdf

    请参阅该文件。 修改布局后、我将帮助您进行检查。 请在布局完成之前保持此主题安静。 谢谢。

    此致、

    Mulin

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    是这样吗? 暂时仅考虑差分对

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    您好、Stefan、

    现在更好了。 可以将 AD 文件发送给我吗?

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    嗯、这就是问题所在。 这是一个学校项目、我们被提供在 JLCPCB 制造电路板。 现在的问题是、对于焊盘本身上更多的散热过孔、我们将需要带顶盖/填充过孔、但价格上涨至230$。 您会建议什么? 此外、如果我们不使用 AGND、将会发生 EMI、因为我们已确保跟踪关键环路以避免噪声干扰。

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    您好、Stefan、您可以减少通路数量。 最重要的过孔是除 Vout 和 GND 引脚之外的过孔。 请参阅下面的。 您可以减少远离芯片的过孔。

    建议使用 AGND。 可改善 EMI 性能。 您可以使用 FPWM 模式来获得更好的 EMI 性能。

    此致、

    Mulin

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    您能否通过消息向我发送布局文件?  

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    当然、我会通过消息发送给您。

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    您好、您能检查一下您的消息吗

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    您好、Stefan、

    我上周不在办公室、很抱歉响应晚了。  

    1.按如下所示放置 C19、以最大程度地减小输入环路。

    2.建议将感应电阻器 R7移至更靠近 IC 的位置并放大 ISN 覆铜区。

    在此处添加散热过孔以考虑散热问题。

    光绘文件无法清楚地显示 AGND 平面连接、请确保其与 PGND 具有单独的连接。

    他对我很好。

    此致、

    Mulin

    .