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[参考译文] TPSM84624：烘烤条件下封装体厚度的值

admin
Guru**** 2382230 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1467750/tpsm84624-the-value-of-package-body-thickness-for-bake-condition

器件型号：TPSM84624

工具与软件：

大家好！

我想知道 TPSM84624MOL 的烘烤条件。

此器件是开放式框架器件、建议在下面的 E2E 中将厚度参考在2mm~4.5mm 之间。

(+) TPSM84624：烘烤条件-电源管理论坛-电源管理- TI E2E 支持论坛

我是否还可以参考2~4.5毫米之间的厚度、并将其识别为下表5中的48小时(@125°C)？

此致、

Ryusuke

  • 0
    TI__Guru**** 2382230 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、龙介山、

    是的、正确。

    谢谢！

    Amod