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[参考译文] HD3SS3220：单粒子效应分析

admin
Guru**** 2382480 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD17313Q2, TMUX582F-SEP
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1468208/hd3ss3220-single-event-effect-analysis

器件型号：HD3SS3220
主题中讨论的其他器件：CSD17313Q2、 TMUX582F-SEP

工具与软件：

尊敬的：

我们在设计中使用了部分器件：

HD3SS3220IRNHT

NA555DR

TPS25910RSAR

TPS22811LRPWR

SN74LVC1G17QDCKRQ1
SN74LV1T32DCKR
OPA4991IPWR
LM2903AVQDRQ1

ISO7340CQDWQ1
LM4050QCEM3-5.0/NOPB

CSD17313Q2

您能建议我如何执行 SEE 分析吗？

这些芯片的制造技术特征和节点(nm)是采用哪种技术？

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你(们)好

    该器件没有 SEE 报告、实际上不是航空级器件。

    有 TMUX582F-SEP 等特定器件是航空航天器件、具有 SEE 报告

    如果您在这里需要任何其他帮助、请告诉我。

    此致、

    Kameron