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器件型号：TDA4VM 工具与软件：
我曾尝试使用16位和8位编译模型、但我从 SVG 文件中看到的编译模型不同。 此外、生成的 bin 文件根据 SVG 文件而不是 onnx 模型的预期输出生成。
我应该有3个输出：屏蔽(符合预期)、2个凹板层、每个层连接3个不同的输入。
因此、在凹板层中、凹板操作员按预期获取2个输入、但对于第三个输入、只是使1个输入变平、然后将其作为第3个输入。 应该在那里代替平展输入的2个输入被串联为第4个输出。
我无法上传完整的 SVG、因此我已将其中一个相关层上传到此。 另一个凹板层也存在同样的问题。 我使用的是 SDK 8.2。
