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[参考译文] AM67:有关 AM67x EVM 和 Beagle AI 的 DRC 警告

Guru**** 2455450 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1484660/am67-drc-warning-on-am67x-evm-and-beagle-ai

器件型号:AM67
Thread 中讨论的其他器件:Beagley-AI

工具与软件:

尊敬的 Champ:  

客户反馈当前的 AM67x EVM 和 Beagle AI 布局和 PCBA 包含 DRC 扭曲和担心导致组装质量问题。  

对于此 DRC 警告、客户有什么建议? 只是不知道,并删除它?  

请参考这两个 CRB 中的 PCB 布局文件、它们遇到的常见问题是 过孔 和 DDR 区域的热敏电阻。

受影响的元件是去耦电容器、这会导致无源器件在组装后容易掉落。

通常、这种异常情况会在默认情况下导致 Allegro 中出现 DRC 警告或错误。

但是、SPRR495B 和 Beagley-AI 未 显示这些消息。 因此可以手动将其取消。 是这样吗?  

请注意、这些无源器件的最小尺寸可低至0201封装。

SPRR495B  

MPU 部分

DRAM 部分

Beagle AI:

MPU 部分

DRAM 部分

BR、丰富

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    DRC 规则根据电路板制造和电路板组装功能进行设置。  不同的制造/装配供应商具有不同的能力-因此不可能每个人都有 DRC 规则。  建议与您的供应商合作、确定他们的能力并进行相应的设置。  焊盘中的过孔就是一个很好的例子。 我们的电路板制造和电路板组装都可以支持带过孔在焊盘中的设计、因此我们的设计规则(DRC)不会将此标记为错误。

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    是否在工厂端执行任何额外的流程?

    如果通过 PAD 而没有额外的协助流程、则任何 EMS 公司都不能接受此生产条件。

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    很抱歉、我不理解您的问题。  您是否想知道是否需要焊盘中的过孔?  设计 PCB 时无需焊盘中的过孔。   与电容器的连接将具有稍高的电感-使其效率稍低一些。  必须重新放置 BGA 区域中的电容器(因为焊盘中没有过孔所需的空间会增加)。  可能可以将一些电容器移到顶部-并且与内部电源平面之间较短的过孔行程长度有助于减少环路电感。  需要考虑的因素很多、但创建设计时肯定不会用到焊盘中的过孔。

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    就焊盘中过孔的优缺点而言、下面的链接是一个很好的参考资料。

    焊盘中的通路是什么

    理论上、为了尽可能减少不必要的负载效应、可以提高 SI/PI 性能。 但应谨慎考虑其副作用。

    从 PCB 制造的角度来看、其他流程(例如填充过孔)需要额外费用、这是可选要求、许多 ODM / OEM 将此流程跳过为默认流程。

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    我知道每种设计都有自己的设置 PCB 要求。  还有其他问题吗?

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    就这些、谢谢。