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[参考译文] TDA4VEN-Q1：用于 LPDDR4仿真的 SoC 软件包模型

admin
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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1500295/tda4ven-q1-soc-package-model-for-lpddr4-simulation

器件型号：TDA4VEN-Q1

工具/软件：

你(们)好

根据数据表"spracn9f、第21页"、DRAM 封装模型必须使用 SPICE 模型或 S 参数。

您还能否为 TDA4VEN 提供封装模型(LPDDR4 IF)？

此致、

山本。