This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] AM623:PCB 布局堆叠

Guru**** 2378650 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1505013/am623-pcb-layout-stack-up

器件型号:AM623

工具/软件:

尊敬的专家:

之前、客户请参阅以下布局指南。

https://www.ti.com/lit/an/sprad13a/sprad13a.pdf?ts = 1745294971451 &ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

客户反馈有些 EMI 问题、他们想将堆叠更改为下面的、您能为我们提供一些建议吗?

我是否可以将下面六层的堆叠更改为2、5 (GND 层)、4 (电源层)以及1、3和6 (阻抗线路)?由于在先前的计划中顶层缺少参考接地平面(阻抗线路2和5、GND 线路3和6)、从 SOC 端子发出的接线将影响 EMI 性能

BR、

Biao

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Biao、  

    谢谢你。

    让我检查一下并更新。

    此致、

    Sreenivasa.

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Biao、  

     请参阅以下专家意见:

    顶层的长信号布线可能是 EMI 的问题。 因此、我们建议仅为顶层迂回布线保持短、中间有很多 GND、从而抑制下面各层的任何 EMI。 不过、这只是一项建议。

    最终、客户需要使用最适合他们的任何层叠。

    此致、

    Sreenivasa.