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[参考译文] TDA4VM：J7200] tiboot3.bin 的 SD UHS 模式设置

admin
Guru**** 2330470 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1519966/tda4vm-j7200-sd-uhs-mode-setting-for-tiboot3-bin

器件型号：TDA4VM

工具/软件：

尊敬的 TI

我们的硬件团队设计了一个定制电路板、其针对 SD 插槽的电路如下所示。

实际上、他们希望支持 UHS 模式。

在 MCU 中加载 tiboot3.bin 后、它会报告错误、如下所示。

U-Boot SPL 2023.04-gb62e4c6e-dirty (2025年5月28日- 13：33：15 +0900)

SYSFW ABI：3.1 (固件版本0x0009 '9.2.4 --v09.02.04 (Kool Koala)')

EEPROM 在0x50处不可用、尝试在0x51处读取

读取0x51处的板载 EEPROM 失败- 1

尝试从 MMC2引导

SPL_load_image_fat：读取图像 tispl.bin 时出错、err --2

SPL_LOAD_IMAGE_ext：ext4fs mount err - 0

SPL：无法从所有引导设备引导

###错误###请重置主板###

似乎无法从 SD 卡加载 tispl.bin。

我们有旧版本的定制电路板、它通过以下电路正确启动。

如您所见、CMD 的电压电平是 DATA0 ~ DATA3

引导 ROM 似乎正确加载了 tiboot3.bin。 您能给一些建议,如何在 tiboot3.bin 中更改代码来解决这个问题吗?

BR

杰斯

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    TI__Guru**** 2330470 points
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    尊敬的 Lee：

    我已请相应的硬件专家查看原理图。感谢您的耐心等待。

    此致

    Gokul

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    TI__Guru**** 2330470 points
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    您好、Jace：

    这里的问题似乎在于电压电平差。 SD UHS 模式为1.8V。  

    此致、

    马特

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    TI__Guru**** 2330470 points
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    您好、Matt。

    使用当前硬件设置( CMD 为1.8V、DATA0 ~ DATA3)时、引导 ROM 可以加载 tiboot3.bin。

    但 tiboot3.bin 无法加载 tispl.bin。

    因此、我想知道我们是否可以使用 SD UHS 模式修改 tiboot3.bin 以加载 tispl.bin。

    我们是否需要在 tiboot3.bin 中进行额外的硬件更改以支持 SD UHS 模式？

    BR

    杰斯

  • 0
    TI__Guru**** 2330470 points
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    尊敬的 Lee：

    引导 ROM 以最低速度模式加载 tiboot3.bin、因此不会出现问题、因为我们未使用 UHS 速度模式。但是、tiboot3.bin 无法加载 tispl.bin、因为它尝试使用 UHS 速度模式、但由于硬件 Isse (即：电压电平差异)而无法加载。

    因此、在软件级别(即：tiboot3.bin)无需执行任何操作。我想、硬件部分必须查看。

    此致

    Gokul

  • 0
    TI__Guru**** 2330470 points
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    嗨、Gokul

    那么、在以下电路中、我们应该更改什么来支持 SD UHS 速度？

    您能给我一个参考电路吗？

    BR

    杰斯

  • 0
    TI__Guru**** 2330470 points
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    尊敬的 Lee：

    我已请求相应的硬件专家在硬件部件上提供支持。感谢您的耐心等待。

    此致

    Goku

  • 0
    TI__Guru**** 2330470 points
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    我看到 SD 卡 IO 被上拉至1.8V。  请注意、这是一个违例、因为它应默认为3.3V IO、然后在切换到更高速度时切换到1.8V IO。  处理器的 VDDSHV5电源轨是什么？

    如果卡默认在1.8V 电压下工作(请注意、这可能像前面讨论的那样效果不佳)、则在转换到高频时无需切换电压、因为它已经在1.8V 电压下工作。