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工具/软件:
尊敬的 TI 专家:
您是否提供了在开始进行定制电路板硬件设计时可以参考的配套资料列表。
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工具/软件:
尊敬的 TI 专家:
您是否提供了在开始进行定制电路板硬件设计时可以参考的配套资料列表。
尊敬的电路板设计人员:
以下链接是对在开始进行定制设计时可以参考的配套资料的快速参考。
器件选型和特性
产品页面
数据表
AM62Lx Sitara 处理器数据表
https://www.ti.com/lit/pdf/sprspa1
器件勘误表
AM62Lx Sitara 处理器器件勘误表
https://www.ti.com/lit/pdf/sprz582
《主机接口技术参考手册》
AM62L Sitara 处理器技术参考手册
https://www.ti.com/lit/pdf/sprujb4
迂回布线
AM62Lx PCB 设计迂回布线
https://www.ti.com/lit/pdf/SPRADI2
定制电路板设计
AM62Lx 的硬件设计注意事项
https://www.ti.com/lit/pdf/SPRUJC9
原理图审阅检查清单
AM62L32、AM62L31处理器系列原理图设计指南和原理图 审阅检查清单
https://www.ti.com/lit/pdf/sprado8
H. 硬件设计注意事项
使用 AM62L32和 AM62L01处理器的定制电路板硬件设计注意事项
https://www.ti.com/lit/pdf/sprujc9
EVM 进行评估
设计文件包
https://www.ti.com/lit/zip/sprcal6
似乎实现了一个多路复用 GPMC 接口。
https://media.digikey.com/pdf/Data%20Sheets/Texas%20Instruments%20PDFs/TMDXICE3359_SCH.pdf
以下是用于 E1和 E1-1设计的工具版本的详细信息。
原理图条目- OrCAD Capture CIS 17.4
PCB 布局 - Cadence Allegro 17.4 (文件将降级为17.2)
的 SysConfig (Pinmux) TMDS62LEVM
Altium 格式的 EVM 设计文件
.ALG 文件: https://www.ti.com/lit/zip/sprcal6
请参阅3_BoardFile
迂回布线 PCB
Allegro 文件: 文档中提供的链接
CAD 符号
https://www.ti.com/product/AM62L#cad-cae-symbols
订购和质量
https://www.ti.com/product/AM62L#order-quality
引脚镀层/焊球材料
封装焊盘直径和基板焊盘尺寸
DDR 电路板设计和布局布线指南
AM62x、AM62Lx DDR 电路板设计和布局布线指南
https://www.ti.com/lit/pdf/sprad06
目标阻抗
AM62L 上 VDD_CORE 的阻抗目标值
我们不为 AM62x 上的其他电源轨提供目标阻抗值。
注意:
我们在 PDN 仿真中不包括降压输出电感。
对于 VDDS_DDR:我们不建议使用目标阻抗作为 DDR 的签核。
请参阅 AM62Ax、AM62Px、AM62Dx LPDDR4电路板设计和布局布线指南、其中概述了功率感知 SI/PI 仿真的所有详细信息
等待器件运行。 这些功率感知仿真的眼罩检查属于签核。
AM62Lx 最大额定电流
https://www.ti.com/lit/pdf/spradr4
SOC 电源 架构应用手册:
AM62L 电源实现应用手册
https://www.ti.com/lit/pdf/slvafw3
配电网络:实施与分析
https://www.ti.com/lit/pdf/sprac76
设计仿真文件
https://www.ti.com/product/AM62L#design-tools-simulation
提供的仿真文件包括 IBIS、IBIS-AMI、BSDL、热模型和功耗估算工具(PET)
高速电路板设计和信号完整性仿真
https://www.ti.com/lit/an/spracn9d/spracn9d.pdf
https://hands.com/~lkcl/ddr3/sprabi1a.pdf
https://www.ti.com/lit/an/spraar7i/spraar7i.pdf
其中概述了 SysConfig
交互式的直观图形工具、用于启用、配置和生成器件引脚多路复用的初始化代码
技术文档
配套资料和应用手册
https://www.ti.com/product/AM62L#tech-docs
技术支持
AM62L 定制电路板设计-常见问题解答
之前的 E2E 主题-关键字 AM62L
正在启动新线程
有用的链接
(21)[常见问题解答] RMII 从模式信令与 RMII 主模式信令之间有何区别? -接口论坛-接口- TI E2E 支持论坛
注释
此致、
Sreenivasa.
尊敬的电路板设计人员:
封装货架期相关输入
请参阅以下链接
https://www.ti.com/support-quality/quality-policies-procedures/product-shelf-life.html
https://www.ti.com/support-quality/faqs/product-shelf-life-faqs.html
https://www.ti.com/support-quality/reliability/reliability-home.html
https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf
https://www.ti.com/lit/pdf/snoa550
https://www.ti.com/lit/an/slva840/slva840.pdf
/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/791/Baking-Procedure.pdf
此致、
Sreenivasa.