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[参考译文] TDA4VEN-Q1:高温测试中 eMMC 引导故障

Guru**** 2330840 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1516771/tda4ven-q1-emmc-boot-failure-in-high-temp-test

器件型号:TDA4VEN-Q1

工具/软件:

尊敬的专家:

我们的客户使用 Samsung eMMC (KLM8G1GEUF-B04Q057)时会遇到 eMMC 引导问题。

1.故障日志如下所示

2、环境温度为85°C 时出现此故障;每次启动时所有电路板均出现故障;

3.如果较低的时钟连接到50MHz、则电路板可成功引导。 但如果时钟超过100MHz、则会失败;   

4. OSPI+eMMC 引导可以正常工作、但 eMMC 引导会失败;

5、clk 和 DATE 波形如下所示:

6. SDK 版本为10.0;

提供

此致、

朱星宇

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    尊敬的 Xingyu:

    eMMC 是否在正常温度下高速工作?

    此致

    Gokul

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    是的、在正常温度下它可以正常工作。

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    尊敬的 Xingyu:

    您能否在中将驱动强度属性更改为该值 /board-support/ti-linux-kernel-6.6.44 + git-ti/arch/arm64/boot/dts/ti/k3-j722s-evm.dts 文件、重新编译它、将其复制到 rootfs 并进行一次检查。

    另外、只需确认 HS200的 OTAP 延迟值为0x6即可。

    此致

    Gokul