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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1525221/tda4ven-q1-j722s-evm-board-design-concept
工具/软件：
你（们）好
J722S EVM 板上的 BGA 布线似乎没有使用过孔上的焊盘、为什么会这样？
这是因为可靠性问题等等吗？
此致、
J722S EVM 确实使用焊盘内的过孔 PCB 技术 — 请参阅 PCB 背面与处理器相对的许多电容器。 使用的 PCB 技术与 J722S 处理器无关、 我不知道 如何将焊盘上的过孔技术与 J722S 处理器结合使用、从而带来任何可靠性问题。
你（们）好 Robert-San、
我认为、过孔焊盘是高密度安装的常用技术、但如果您有任何理由在焊盘中采用过孔、请告知我们。
使用 VIA-In-Pad 的选择取决于每个客户及其要求。 J722S 应该能够支持这两种技术。
