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[参考译文] TDA4VEN-Q1：具体连接要求和未使用的封装焊球

admin
Guru**** 2328790 points
Other Parts Discussed in Thread: TDA4VEN-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1522499/tda4ven-q1-specific-connectivity-requirements-and-unused-package-balls

器件型号：TDA4VEN-Q1

工具/软件：

你（们）好

“tda4ven-Q1.pdf"请“请告诉我有关第 5.4 章的信息。

-电源引脚。
  对于未使用的电路电源、高频电容器是否可以从 EVM（例如 1/2 到 1/4）减少？

-信号针脚

  除了表 5-83 中列出的信号外、未使用电路的信号端子是否存在任何问题？

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    TI__Guru**** 2328790 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你（们）好

    请回答问题。

    此致、

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    TI__Guru**** 2328790 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    1.所有输入电源引脚都必须连接到 ROC 电平范围内的电源电压。 未使用的电路电源可以使用更少数量的去耦电容器。

    2.是的,未使用的电路信号引脚可以保留为“无连接“,但表 5-83 中列出的信号除外。