[参考译文] TDA3XEVM：TDA3 节能方法

您好 Kim、

您能否分享您正在使用的 SDK 版本？

当您看到过热时、还会接触到什么温度？  

此致、

Keerthy  

Kim、

对于空闲 SoC、温度很高。 您如何读取温度？ 它是使用热像仪还是某些外部设备？

此致、

Keerthy  

你（们）好

我在​​芯片内打印出了温度传感器值。

这些预定义符号如下：

PU1-0] 973.867992s：电压轨||当前温度最小值 — 最大值
[IPU1-0] 973.868083 s：--------------------------------------------------------
[IPU1-0] 973.868144 s：PMHAL_PRCM_VD_core ||[94.400、94.800]

此致、

Kim

您好 Kim、

vsdk 上没有基于软件的冷却解决方案。

此致、

Keerthy  

你（们）好 

在这种情况下、除了 S/W 之外、是否还有其他要检查的点？ 

此致 

Kim 

您好 Kim、

我们将邀请硬件专家。

- Keerthy

您是否已验证为每个电源轨施加了正确的电压？  使用较高的电压可能会导致过热。

如果将 CPU 设置为频率并正在执行 — 即使应用程序没有主动使用 CPU、它们也会计时（使用电源）。

我已经参考了上述数据表文档。

当前使用的 OPP 较高。

我读取 0x4A00 25E8 (DSPEVE) 寄存器、并确认为 1130mv。

 0x4A00 25F4（内核）寄存器为 1040mv

它似乎满足了表中的条件。

这是正确的吗？

如果设置 OPP High、则预期应该是器件会产生更多热量（因为您正在设置更高的电压并以更高的处理器频率运行）。  我看到 TI.com 上提供了 TDA3 的热模型 — 您是否进行了任何热仿真以确定您是处于预期的热区域内还是超出这些预期？

在哪里可以找到指向热模型的链接？

在 TI.com 上的“设计工具/仿真：“ 链接下的“处理器“页面上

指向型号的特定链接：  链接