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[FAQ] [参考译文] 【常见问题解答】AM625/AM623/AM620-Q1 / AM62L/AM64x/AM243x (ALV)/ AM62Ax/AM62D-Q1/AM62Px 设计建议/定制电路板硬件设计–PADCONFIG 位和 PADCONFIG 寄存器默认值汇总信息

admin
Guru**** 2429800 points
Other Parts Discussed in Thread: AM62P, AM62L, SYSCONFIG, AM62A3

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1539321/faq-am625-am623-am620-q1-am62l-am64x-am243x-alv-am62ax-am62d-q1-am62px-design-recommendations-custom-board-hardware-design-information-on-padconfig-bits-and-padconfig-registers-default-values-summary

器件型号：AM62L
Thread 中讨论的其他器件： Sysconfig、 AM62A3、AM62P、 AM62D-Q1

工具/软件：

尊敬的 TI 专家：

您能否详细说明 PADCONFIG 寄存器位和 PADCONFIG 寄存器的默认配置。

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    TI__Guru**** 2429800 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    电路板设计人员嗨  

    感谢您的关注。

    常见问题解答正在更新中。

    请经常查看常见问题解答以了解更新信息。

    可用器件封装

    (+)【常见问题解答】AM625 / AM623 / AM620-Q1 / AM625-Q1 / AM625SIP / AM62Ax / AM62D-Q1 / AM62Px / AM62L 定制电路板硬件设计 — 可用器件封装-处理器论坛 — 处理器- TI E2E 支持论坛

    PADTRIG 寄存器位说明示例 — AM62L

    PADIG 寄存器默认值汇总示例 — AM62L

    此致、

    Sreenivasa.

  • 0
    TI__Guru**** 2429800 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的电路板设计人员：

    PADCONFIG 寄存器相关的输入：

    PADCONFIG 一般说明

    许多器件 IO 默认处于关闭  状态、并且可能需要外部拉电阻器才能将任何所连接器件的输入保持在有效逻辑状态、直到软件初始化相应的 IO。  引脚属性表的“复位 RX/TX/PULL 期间的焊球状态“和“复位 RX/TX/PULL 后的焊球状态“列中定义了可配置器件 IO 的状态。  任何输入缓冲器 (RX) 关闭的 IO 都可以悬空、而不会损坏器件。  但是、 任何已打开输入缓冲器 (RX) 的 IO 不得浮动到 VILSS 和 VIHSS 之间的任何电位。 输入缓冲器可以进入高电流状态、如果允许在这些电平之间浮动、则可能会损坏 IO 单元。

    PADCONFIG ST_EN  

       每个电气特性表中定义的最小输入压摆率参数 与长期可靠性相关联。 这些参数 与 ST_EN 位不相关。  注意：  我们绝不会期望软件禁用任何输入引脚上的迟滞。 这 是一个需要解决的错误。

          每个 外设时序部分中定义的最小输入压摆率参数是满足相应外设时序参数的要求。

    如果您超出了相应外设时序部分中定义的最小输入压摆率限制、器件可能无法按预期工作、但如果超出 相应电气特性表中定义的最小输入压摆率限制、器件可能会永久损坏。 非常重要的是、  在连接到我们其中一个输入缓冲器的信号从低电平转换为高电平或从高电平转换为低电平时、应更大限度地减少该信号在 1/2 Vs 区域所花费的时间。

    几个 AM62x GPIO 在其 到 GPIO 模块的路径中具有内部去抖电路、可将其配置为滤除噪声信号。   与应用会减慢信号压摆率的外部 RC 滤波器相比、这将是一种更好的解决方案。 请参阅数据表中每个 GPIO 信号说明表所附的注释 1、以了解哪些 GPIO 输入具有去抖功能。 GPIO1_30 没有去抖功能。

      通过滤除不超过迟滞的噪声脉冲、输入缓冲器中实现的施密特触发功能只会更改输入缓冲器的输出结果。

       当 系统向其输入施加比数据表中定义慢的压摆率时、施密特触发功能不会改变输入缓冲器受到影响的方式。

    产品的设计必须 符合我们的数据表要求。 否则、不合规性可能会缩短 AM62x 器件的使用寿命。

     无法找到使用我们的 SysConfig 工具配置 ST_EN 位的方法。 这是缺失的功能吗？  

    同时获得了 SysConfig 团队的反馈：

    是的、我们目前正在努力在未来的版本中在 SysConfig 中添加多个额外的 PADF 设置（包括 ST_EN 和其他选项，请参阅下面的列表）。 此外、这些引脚也会出现、具体取决于寄存器复位以及默认情况下如何设置焊盘。 同样、这是工具中将显示的新设置列表、具有复位时根据引脚特定的配置。


    组（其他设置）：
    唤醒：
    WKUP_EN
    WK_LVL_POL
    WK_LVL_EN


    - DSLEEP：
    DS_PULLTYPE_SEL
    DS_PULLUD_EN
    DSOUT_VAL
    DSOUT_DIS
    DS_EN


    - ISO：
    ISO_BYP
    ISO_OVR

    主要（基本设置）：
    - PULLTYPESEL
    - PULLUDEN
    - RXACTIVE
    - ST_EN
    - debount_sel
    - DRV_STR

    (+) AM62A3：eMMC 和 USB_VBUS 问题 — 处理器论坛-处理器 — TI E2E 支持论坛

    AM62A3 缓冲器使能、在相应的 PADCONFIG 寄存器中有一个称为 TX_DIS（位 21）的覆盖范围。 您需要保持 该位的设置状态、直到  设置 MUXMODE（位 3-0）以选择适当的信号功能。 如果在更改 MUXMODE 的值时使输出缓冲器保持启用状态、则输出可能会出现毛刺脉冲。 当输出缓冲器被禁用时、外部拉电阻将保持逻辑状态。

    MMC0_*和 OLDI0_*没有 Padconfig 寄存器  

    与 MMC0 和 OLDI0 关联的引脚没有 PADCONFIG 寄存器。

    (+)【常见问题解答】AM623：MMC0 HS200 压摆率 — 处理器论坛-处理器 — TI E2E 支持论坛

    此致、

    Sreenivasa.

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    TI__Guru**** 2429800 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的电路板设计人员：

    有关 PADCONFIG 寄存器位和 TRM 基准的输入  

    Am62x 和 AM64x 的 Padconfig 寄存器位和功能不同

    AM64x 的 PADCONFIG 寄存器位汇总

      

    位

    字段中

    说明（仅限位函数名称）  

    31.

    门锁

    焊盘配置寄存器锁定位。

    0h — 相应的焊盘配置寄存器未锁定。

    其值可以修改。 允许进一步写入。

    1h — 相应的焊盘配置寄存器被锁定。

    无法修改其值。 不允许进一步写入。

    一旦 padconfig 被锁定、一个重置是修改 padconfig 的唯一允许选项。

    LOCK 位只能通过 PORz（MCU 和主域冷复位）事件复位。

    30-22

    保留

    保留

    21

    TX_DIS (3)

    驱动器禁用

    0 — 驱动器已启用

    1 — 驱动器已禁用

    20 - 19

    DRV_STR (4)

    驱动强度控制。 选择 LVCMOS 引脚的驱动强度值。 （不适用于其他引脚类型）

    18

    RXACTIVE (5)

    焊盘的输入使能

    0 — 接收器被禁用

    1 — 接收器已启用

    17

    PULLTYPESEL

    焊盘上拉/下拉类型选择

    0 — 选择下拉

    1 — 选择上拉

    16

    PULLUDEN (2)

    焊盘上拉/下拉使能。 这是一个低电平有效信号。

    0 — 上拉/下拉已启用

    1–禁用上拉/下拉

    15

    保留

      保留

    14  

    ST_EN

    接收器施密特触发器使能

    0 — 施密特触发输入已禁用

    1 — 施密特触发输入已启用

    13 - 11.

    DEBOUNCE_SEL

    选择焊盘的去抖周期。

    10 - 4.

    保留

    保留

    3 - 0

    MUXMODE

    焊盘功能信号多路复用器选择字段值（其他值保留）

    (1) 有关焊盘配置寄存器的复位值、请参阅焊盘配置寄存器。

    (2) 这些位不适用于“I2C OD IOS“缓冲器类型、因为这些 FS 没有内部拉电阻寄存器。

    (3) 为了防止不必要的干扰、软件应在写入新的 MUXMODE 之前通过设置 TX_DIS 位来禁用输出驱动器

    数据值。 写入新的 MUXMODE 值后、可以将 TX_DIS 位复位、以重新启用引脚驱动器。

    (4) 使用复位值以外的设置可能会使数据表时序无效。

    许多器件焊盘都支持焊盘多路复用。 这意味着可以单独选择它们的功能

    两个或更多选项。 表“引脚“中枚举了每个焊盘上可用的功能选择

    器件特定数据表的“多路复用“一节。 通过的 MUXMODE 字段选择所需的功能

    关联的焊盘配置寄存器。

    PADCONFIG 寄存器附加输入

    (1) 当与 PADCONFIG 寄存器关联的 IO 之前配置为作为输出运行时、必须在更改 MUXMODE 值之前设置 TX_DIS 位。 这是必需的
    以防止在更改 MUXMODE 值时通过输出缓冲器传播潜在的干扰。 应使用三个 PADCONFIG 来实现 MUXMODE 值更改
    写入操作、其中在第一次写入操作中设置 TX_DIS 位、在第二次写入操作中更改 MUXMODE 值、在第三次写入中复位 TX_DIS 位
    时间。 在引脚多路复用器逻辑更改信号功能时、这将禁用输出缓冲器。
    (2) 如果与相应 PADCONFIG 寄存器关联的引脚没有有效的逻辑状态、则决不能设置 RXACTIVE 位。 这一点非常重要、因为输入是浮动的
    可能会损坏器件。

    AM64x 和 AM243x

    TRM 链接： https://www.ti.com/lit/pdf/spruim2

    TRM 修订： SPRUIM2H–2020 年 5 月–2023 年 10 月修订

    5.1.1.4 焊盘配置寄存器

    5.1.1.4.1 焊盘配置寄存器功能说明

    表 5-13. 焊盘配置寄存器位说明

    5.1.1.4.2 焊盘配置焊球名称

    表 5-14. 焊盘配置焊球名称

    可用的 GPIO 实例  


    AM64x/AM243x
    信号说明
    GPIO
    主域实例
    GPIO0 信号说明

    GPIO0_0……GPIO0_86
    GPIO1 信号说明

    GPIO1_0...GPIO1_79
    MCU 域实例
    MCU_GPIO0 信号说明

    MCU_GPIO0_0...MCU_GPIO0_22

    PADCFG_CTRL0_CFG0_PADCONFIG0 至 PADCFG_CTRL0_CFG0_PADCONFIG171 寄存器控制

    器件主域中模块的信号多路复用。

    PADCFG_CTRL0_CFG0_PADCONFIG0 至 PADCFG_CTRL0_CFG0_PADCONFIG32 寄存器控制

    器件 MCU 域中模块的信号多路复用。

    此致、

    Sreenivasa.