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[参考译文] AM3352:验证新 DDR

Guru**** 2445440 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1546044/am3352-validating-a-new-ddr

器件型号:AM3352


工具/软件:

我想替换 DDR 组件  D2516ECMDXGJDI-U  通信  JSR364G168NHR-L 。 两者看起来都遵循 JEDEC 标准并且似乎是引脚对引脚兼容的、但我非常感谢 TI 在这种潜在交换方面的任何见解、尤其是在软件验证方面。

您是否可以推荐:

  • 我们应该运行任何特定的软件级应力测试(包括边缘情况)?

  • 此处理器的 DDR3L 的已知兼容性标志或勘误表?

  • 是否有涵盖 DDR 验证实践或工具的任何 TI 文档或应用手册?

  • 此器件是否需要新的 ODT 设置?

我想确保从硬件和固件的角度执行全面的验证。

谢谢、感谢您的建议。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Sara 您好、对于软件级测试、我建议在预期运行的整个工作温度范围内使用 Linux memtester(我假设您在系统中使用的是 Linux 操作系统)。  在多个电路板的最低/最高温度下执行长期测试(隔夜或几天)。  此外、在最低温度下引导、然后将 temp 斜升至最大值并运行 memtester(反之亦然)、也有助于对配置的边缘性进行压力测试。

    没有任何与 DDR3L 关联的勘误项会影响您的操作。  由于新器件的存在、您可能不得不调整驱动强度或 ODT 设置、很难从器件本身判断。  我认为、在 AM335x 和 DDR3L 的最大频率相对较低的情况下、您应该有大量裕量可以使用。   

    此致、

    James

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     我一定会考虑 memtester。 感谢您的意见!

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    很棒!  我将关闭该主题