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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1549532/am62p-heat-dissipation-sugessions-for-conduction-cooled-application
工具/软件：
您好、
我们设计了一款使用 AM62P 的处理器板、用于传导冷却应用。该芯片是否可用于传导冷却应用？
Querry
1.处理器主体到底盘主体（材料: AL6061） 推荐直接接触?
2. 处理器主体与底盘主体之间热传递的接口材料?
您好 Rakesh Chandran、
感谢您的查询。
我在内部进行检查并进行更新。
此致、
Sreenivasa.
