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器件型号:SK-AM62P-LP主题:AM62P 中讨论的其他器件
工具/软件:
尊敬的 TI E2E 社区:
我们将使用 AM62P SK EVM 并参考 Processor SDK Android 文档(版本 10.01.01)、将基于 AM62P 的工程从 Android 14 迁移到 Android 15、网址为:

我们的应用程序要求同时启用以下设备树覆盖层 (DTBO):
- 索引 9. :4 个 MCAN 接口(需要外部 CAN 收发器)
- 索引 10 :Microtips Technology USA 10.1 英寸 WUXGA (1920x1200) OLDI 面板
- 索引 12 : M.2 连接器上的 M.2 CC3301 WiFi 板
然而、该文件明确指出: “不支持多个 DTBO“。
您能否就如何启用提供指导或建议?