工具/软件:
尊敬的专家:
客户从报告了一个异常热复位问题 MCU_CTRL_MMR_CFG0_RST_SRC 寄存器、值为 0x10、位 4 变为 1、而从 TRM 来看、该热复位的原因为 热复位、 所以我让客户打印 VTM 传感器的温度,客户也使用了冷却解决方案, VTM 传感器的打印温度始终在 48°C 和 50°C 左右,我还检查了 WKUP_VTM_MISC_CTRL2[25-16] MAXT_OUTRG_ALERT_THR、值为 0x2f8、 它 代表 123C 、 因此这是不可能的、是真正的热复位 、我还允许客户禁用 VTM 超出范围更改。 清除 WKUP_VTM_MISC_CTRL[0] ANYMAXT_OUTRG_ALERT_EN 位并更改源代码以禁用热复位。 在测试过程中、该位始终为 0、并且低概率 (1/3000) 异常复位仍然存在。

因此、我认为、尽管复位原因说它是热复位、 但肯定是错误的、不能是热复位 但我无法找到异常重置的原因。 我还让客户在 TI EVM 上进行测试、 也可以使用 TI 默认 SDK 在大约 700 倍的上电和断电时间内对其进行复制。 这些器件使用 OSPI+EMMC 引导模式、eMMC 速度为 DDR52。 我需要帮助您找出导致 SOC 触发热复位的任何原因并将其记录为热复位?
BR、
Biao

