工具/软件:
请问是否可以调整 eMMC 的驱动强度? 如果是、如何对其进行配置? 目前、我们在 CLK 线上观察到信号衰减、CLK 频率为 200MHz 。
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工具/软件:
请问是否可以调整 eMMC 的驱动强度? 如果是、如何对其进行配置? 目前、我们在 CLK 线上观察到信号衰减、CLK 频率为 200MHz 。
我假设您尝试以 HS200 运行、因为 CLK 在 200MHz 处切换。 eMMC 标准 要求 eMMC 器件以最低 1.40ns 的建立时间和 0.8ns 的保持时间运行。 只要 CLK 到 DAT/CMD 延迟关系满足这些要求、就不应该出现问题。
您是否正在使用最新版本的软件? 您应该使用最新的软件驱动程序 、因为软件团队进行了一些可能影响时间的更新。 请告诉我您使用的软件、我会将此 E2E 主题分配给相应的团队来帮助回答这个问题。
您可能需要 从当前 PCB 设计中提取 PCB 布线特性、并在 确认您使用最新的软件驱动程序后、如果信号仍然不满足 eMMC 器件输入要求、将其与两个器件的 IBIS 模型一同使用、进行信号完整性分析。 可能有必要在仿真环境中调整 PCB 设计、以确定提高信号完整性所需的条件。
当您提到外设未在 200MHz 工作时会发生什么情况? 它是完全损坏还是间歇性的? 已经测试了多少个 PCB 组件? 他们是否都经历了相同的症状?
您是否能够在工作频率降低的情况下、在不出现任何问题的情况下读取/写入所连接的 eMMC 器件数据? 如果是这样、您可能会尝试降低 速率读取/写入操作的各种组合、以确定您遇到的问题是否与以更快的速率读取或写入数据有关。
您能否 在 故障发生时捕获软件日志? 如果是这样、这可能会让您对正在发生的事情有所了解。
此致、
Paul
我在度假几天,只是看到你的最新问题,我不明白。 我不确定您在问什么?
您将无法验证 AM62x 器件的时序、因为 AM62x 器件中的接收器正在调整其相对于读取数据的捕获时钟位置以捕获有效数据。 适当的延迟由软件调优算法确定、并因 AM62x 工艺/电压/温度运行条件、PCB 延迟和附加器件的过程/电压/温度运行条件而异。
供参考:我们最近有另一位客户报告在 AM62x 上运行 HS200 时出现问题、发现他们的 PCB 在 VDDSHV4 电源轨上的电源噪声过大。 是否有一个去耦电容器直接连接到引脚 T7?
此致、
Paul