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器件型号：AM625工具/软件：
您好：
使用 u-boot 2023.04 和内核 6.1.82、我们使其长时间运行非常稳定（在定制电路板上）。 但我们现在有时会遇到引导问题。
在 Linux 重新启动后（我们最终将数据写入 eMMC、然后是 umount 分区和 soc 复位。 退出复位后、PMIC、电源轨正常、但加载 u-boot.img 失败。
我们使用 eMMC 硬件引导分区 0 进行引导。 已加载 tiboot3.bin 和 tispl.bin、但 tispl.bin 无法加载 u-boot.img（这三者都在同一分区中）。 控制台将显示：
U-Boot SPL 2023.04-ti-gf9b966c67473 (Mar 19 2024 - 20:31:40 +0000) SYSFW ABI: 3.1 (firmware rev 0x0009 '9.2.7--v09.02.07 (Kool Koala)') SPL initial stack usage: 13392 bytes Trying to boot from MMC1 Authentication passed Authentication passed Authentication passed Authentication passed Authentication passed Starting ATF on ARM64 core... NOTICE: BL31: v2.10.0(release):v2.10.0-367-g00f1ec6b87-dirty NOTICE: BL31: Built : 16:09:05, Feb 9 2024 U-Boot SPL 2023.04-ti-gf9b966c67473 (Mar 19 2024 - 20:31:40 +0000) SYSFW ABI: 3.1 (firmware rev 0x0009 '9.2.7--v09.02.07 (Kool Koala)') SPL initial stack usage: 1888 bytes MMC: no card present ** Bad device specification mmc 1 ** Couldn't find partition mmc 1:1 Error: could not access storage. Trying to boot from MMC1 Card did not respond to voltage select! : -110 spl: mmc init failed with error: -95 SPL: failed to boot from all boot devices ### ERROR ### Please RESET the board ###
eMMC 闪存采用固定电压 3V3。 器件型号为 Kingston EMMC16G-WW28-01E10。
在电路板生产过程中、会启用热启动模式。
这没有帮助将 eMMC 复位引脚置为有效、此时引导仍然失败。
注意：电路板 (soc、eMMC..) 的完整下电上电 再次成功启动所需的时间。 电路板必须能够在热复位模式下启动。
我们如何诊断/解决此问题？
感谢您的帮助。
Lars Horvath
