工具/软件:
你(们)好
我在 E2E 上有关于 PMIC 输出的问题(请参阅以下链接)。 主要问题是 PMIC TPS6521904 的 AM623 输出会导致 LDO1 切换至 1.8V。 AM623 的 GPIO0_31 不会被拉至“低电平“、而是被拉至一个奇怪的半电平位置、从而使 LDO1 输出电压约为 2.5V。
另一人让我们打开另一个主题来询问有关此部分的信息。 请帮助我确认此处的问题可能是什么。
谢谢。
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工具/软件:
你(们)好
我在 E2E 上有关于 PMIC 输出的问题(请参阅以下链接)。 主要问题是 PMIC TPS6521904 的 AM623 输出会导致 LDO1 切换至 1.8V。 AM623 的 GPIO0_31 不会被拉至“低电平“、而是被拉至一个奇怪的半电平位置、从而使 LDO1 输出电压约为 2.5V。
另一人让我们打开另一个主题来询问有关此部分的信息。 请帮助我确认此处的问题可能是什么。
谢谢。
你好 Kallikuppa
我不太明白您的意思。 您是指 VDDSHV_MCU 电压连接的位置吗? 如果是、我们将其连接到 MMC1_DAT0~3 上拉电阻器和 AM623 VDDSHV5。
如果没有、请就应提供的内容提供一些指导。
谢谢。
你好 Kallikuppa
SDCD 这是正常的、我们不连接到 MMC1_SDWP。 并且隔离 LDO 后不会发生任何变化。



VSEL_SD 和 VDDSHV_SIO 状态如下(在上电状态下)

你好 Neil-Chen
谢谢你。
您能不能以可搜索的 PDF 格式分享原理图页面吗?
我看不到 MMC1_SOC 接口部分。
我看到 MMC1_CLK 上拉。 您能否确认 SOC MMC1_CLK 输出引脚附近没有下拉电阻器。 建议使用下拉电阻。
SDCD 连接到 VDDSHV_MCU
请移除连接并将 SDCD 上拉电阻器连接到 3.3V SYS 电压。
无法查看 SOC 耗材图片。
我附加了 SK 原理图。

此致、
Sreenivasa.
你好 Kallikuppa
未安装 MMC_CLK 上拉电阻。 我也根据您的建议进行了修改、但输出信号结果是相同的。
目前、无法将 VDDSHV_MCU 从 3.3V 更改为 1.8V(如 EVM)。 此外、GPIO0_31 无法像 EVB 一样从高电平更改为始终低电平。
SOC_MMC 显示为:

移动电源:

谢谢。
你好 Neil-Chen
谢谢你。
目前、无法将 VDDSHV_MCU 从 3.3V 更改为 1.8V(如 EVM)。 此外、GPIO0_31 无法像 EVB 一样从高电平更改为始终低电平。
如果您认为这是软件问题、我可以重新分配给软件专家。
如果您可以共享 PDF 原理图、我可以在分配之前快速检查一下。
您能否取下 LDO 输入端的铁氧体并进行测量、
此致、
Sreenivasa.
你好 Kallikuppa
因此您无法查看上面的图表。 还是需要电路图?
我已经删除了珠,但情况是一样的。
谢谢
你好 Kallikuppa
很抱歉、您稍后回复、我通过邮件向您发送了 PDF 文件。
谢谢。
你好 Neil-Chen
感谢您提供原理图。
SOC_VDDSHV5_SDIO
不确定此信号为何连接到 VDDSHV6
您需要将 VDDSHV6 连接到固定的 3.3V
在 SOC 电源之前、FPGA 电源似乎可用、这违反了失效防护运行规定
快速检查
不要安装以下上拉电阻器
禁用 McASP 接口
检查 SD 卡 IO 电平和电压变化功能


请注意、电路板上还有一些额外的误差。
此致、
Sreenivasa.
你好 Kallikuppa
但是、我们已将 FPGA_3V3 修改为使用 3.3V_SYS 而非 3.3V_SOURCE。 我们已确认 FPGA_3V3 将晚于 3.3V_SOURCE 供电、这意味着它将晚于 CPU 供电。 此外、在 MMC2 上使用 McASP 接口是否会影响性能? 因为我们使用的 SD 卡使用 MMC1。
谢谢。
你好 Neil-Chen
附加输入:
如果您可以选择 MMC1 SD 卡接口、则可能必须将其配置为在当前电路板版本的传统模式(固定 3.3V)下运行。
请遵循以下主题
(+) OCTVO-3P-OSD62X:插入 SD 卡时 VDD_SD 降至 1.8V 问题(使用 AM625 时为 OSD62x-PM)-处理器论坛 — 处理器- TI E2E 支持论坛
此致、
Sreenivasa.