请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:AM623主题中讨论的其他器件:AM625
工具/软件:
您好:
我的客户计划对 AM6234ATCGHAALW(ALW0425A 封装)使用以下金属和阻焊层尺寸。
它与数据表第 262 页中建议的内容略有不同。 TI 认为这是可以的吗? 还是有任何问题? 
此致、
K.Hirano
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
你好、 平野
感谢您的查询。
请参阅以下常见问题解答
(+)【常见问题解答】AM625 定制电路板硬件设计–入门配套资料 — 处理器论坛-处理器 — TI E2E 支持论坛
封装焊盘直径和基板焊盘尺寸
AM625 -> ALW 封装: 焊球直径 0.3mm:基板垫 0.25mm
建议 PCB 焊盘与基板焊盘的比率为 1:1。
章节和文档参考:
。 迂回宽度/间距建议
https://www.ti.com/lit/an/sprad13a/sprad13a.pdf
建议使用 0.25mm (10mil) BGA 着陆焊盘以满足要求
引脚镀层/焊球材料
SnAgCuBi
此致、
Sreenivasa.