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尊敬的支持团队:
表 6-82 介绍了 MMC 时序条件。 您能告诉我们这个 C_L 输出负载电容有什么含义吗?
6pF 和 12pF 电容表示仅器件(封装)、还是包括器件和布线?

下面的 eMMC 规格显示 C_L 为:
C_L = C_host+ C_bus + C_device

谢谢、
Nakano
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嗨、Nakano、
[quote userid=“601955" url="“ url="~“~/support/processors-group/processors---internal/f/processors---internal-forum/1540942/am67-emmc-interface-capacitance6pF 和 12pF 电容表示仅器件(封装)、还是包括器件和布线?

我认为您突出显示的值仅考虑器件。 布线长度不匹配可通过该表中还显示的布线延迟和布线延迟不匹配值来计算。
此致、
马特
尊敬的 Matt:
感谢您的确认。 但是、如果数据表中的 C-L 是 C 总线和 C 器件的总和、则会引入另一个问题。 现在、C-L 的最大值为 6pF。 在下面的 JEDEC 标准上查看 C-DEVICE 时、C-DEVICE 最大可能为 6pF、在这种情况下 C 总线没有空间。
C-L = C-BUS + C 器件
6pF = 0pF + 6pF
在这种情况下、您能否检查客户如何设计其电路板?
谢谢、
Nakano

嗨、 Nakano、
因此、C-Host =AM67 电容变为 18pF。 AM67 电容这么大吗?
30pF 是 C-L 的最大值、因此 C 主机不一定是这么大。
此外、您以红色概述的另一个要求是主机和总线之和不能超过 20pF。
因此、如果 C-L = C-BUS + C-DEVICE = 12pF 、其中 C-L = 12pF 且 C-DEVICE = 6pF、则 C-BUS = 6pF。
如果 C-host + C-bus <= 20pF、则 C-host <= 14pF。
此致、
马特