[FAQ] [参考译文] 【常见问题解答】AM6442：AM6442、AM6441、AM6422、AM6421、AM6412、 AM6411 — 在定制电路板设计，自我审查和启动的不同阶段提供参考的配套资料

尊敬的电路板设计人员：

以下各节列出了可在定制电路板硬件设计的不同阶段使用的推荐配套资料。  

以下各节按顺序排列。 建议 在定制电路板设计开始之前以及定制电路板设计的不同设计阶段通读所有部分。  

使用 AM64x 配套资料开始定制电路板设计、可在不同设计阶段参考

器件选择阶段、请参阅以下链接和配套资料。

第 1 款  

1.器件选择阶段

https://www.ti.com/video/series/indonesia-seminar.html

嵌入式处理产品系列概览
https://www.ti.com/video/6378289827112

1.1 处理器页面

请参阅以下链接、选择所需的处理器类别：

微控制器 (MCU) 和处理器|德州仪器 TI.com

微控制器|德州仪器 TI.com

微处理器和 DSP |德州仪器 TI.com

选择 AM64x（点击突出显示的框以选择所需的处理器系列）

1.2 Sitara 处理器系列选择

请参阅以下链接、选择所需的 Sitara 处理器系列

微处理器和 DSP 产品选择|德州仪器 TI.com

1.3 选择 AM64x 通用器件型号

有关所需 GPN 和 OPN 的选择、请参阅处理器特定数据表的器件比较一节。  

数据表链接： https://www.ti.com/lit/gpn/am6442

转换时间

1.4 GPN 产品页面 TI.com

按照 TI.com 上的以下处理器特定产品页面、查看与 GPN 相关的信息、并 在“订购和质量“下选择所需的 OPN。

注意：

• AM64x 处理器系列中的每个 AM64x GPN 均提供了多个 OPN。
• 有关可用 OPN 列表、请参阅处理器特定数据表和 TI.com GPN 产品页面。

9.1.2 器件命名约定：

支持的软件包

数据表部分参考  

3 说明

此致、

Chethana

-continued -[使用 AM64x 配套资料的定制电路板设计入门、在不同设计 阶段可参考]

尊敬的电路板设计人员：

在定制电路板硬件设计审查阶段、请参阅以下链接和配套资料。

第 3 款

定制电路板原理图设计审查阶段（客户自我审查）

3.1 原理图自我审查：

有关定制电路板原理图自检的详细信息、请参阅以下链接

【常见问题解答】AM625/AM623/AM620-Q1 / AM62A/AM62D-Q1/AM62P/AM62L/AM64x/AM243x 设计建议/定制电路板硬件设计–定制电路板原理图自检  

3.2 定制电路板硬件设计期间常见的设计错误：

有关定制电路板硬件设计期间常见设计错误的详细信息、请参阅以下链接。

【常见问题解答】AM64x/AM243x 定制电路板硬件设计期间的设计建议/常见设计错误–针对设计更新说明的 EVM 或 SK 原理图更新

3.3 原理图审阅检查清单和设计指南

请参阅以下常见问题解答链接、该链接详细说明了如何使用电子表格并解决定制电路板原理图设计过程中可能出现的一些常见问题。  

【常见问题解答】AM625 / AM623 / AM620-Q1 / AM64x / AM62Px / AM62D-Q1 / AM62L / AM64x / AM243x (ALV)/ AM335x 设计建议/定制电路板硬件设计–原理图审阅检查清单

3.3.1 原理图设计指南和审阅检查清单-PDF 格式

本用户指南包括与处理器电源、外部时钟、GPIO 配置、支持的处理器外设以及将处理器外设连接到附加（外部）器件相关的信息。 原理图审阅检查清单（包含在每个部分的末尾）提供了特定部分中所述外设的完整审阅点列表。

https://www.ti.com/lit/pdf/spracu5

3.3.2 原理图审阅检查清单和指南 — Excel 格式

请参阅以下 Excel 格式的审核检查清单和设计指南

客户在自我审查期间填写的检查清单  

简化的定制电路板原理图审阅检查清单

使用指南与检查清单一起了解支持自我审查的其他详细信息

定制电路板原理图设计指南

3.4 处理器电源引脚映射和 SK 板连接（电源轨，电容器和铁氧体）常见问题解答

请参阅以下常见问题解答链接，了解定制电路板硬件设计 — 处理器电源引脚映射和 SK 电路板连接（电源轨，电容器和铁氧体）Excel。

【常见问题解答】AM625/AM623/AM625-Q1/AM620-Q1/AM62L/AM62A/AM62P/AM62D-Q1/AM64x/AM243x 定制电路板硬件设计 — 处理器引脚映射和 SK 电路板连接（电源轨，电容器和铁氧体）  

用法：

• 在设计的早期阶段避免定制电路板设计错误
• 确保实现了电容器和铁氧体滤波器的建议设计实践
• 可 在原理图和布局设计以及审阅期间用作参考
• 也可在电路板启动期间使用  

此致、

Chethana

-continued -[使用 AM64x 的定制电路板设计入门 — 在不同设计阶段可参考的配套资料]

尊敬的电路板设计人员：

按照以下步骤提交定制电路板硬件设计的原理图审阅申请

第 4 款

4. TI 定制（客户）电路板原理图审阅 — 提交原理图审阅申请（内部使用）

有关 原理图审阅申请的相关问题、请参阅以下链接

【常见问题解答】Sitara MPU 硬件应用支持 — 原理图审阅申请  

• 请联系您正在合作的 TI 销售/支持 、以填写并分享填充的原理图审核申请
• 分享填充的原理图审阅 检查清单
• 以 PDF 格式分享完整的可搜索定制电路板原理图（首选完整的原理图，部分原理图会降低审阅效率）
• 共享表示共享定制电路板原理图的方框图

注意：如果您未与 TI 销售/现场团队合作、建议提交 E2E 查询并申请审核特定部分、或联系 TI 销售   

此致、

Chethana

-continued -[使用 AM64x 的定制电路板设计入门 — 在不同设计阶段可参考的配套资料]

尊敬的电路板设计人员：

请参阅以下常见问题解答链接、了解有关初始化和解决以下器件启动问题的电路板启动提示。

• AM6442
• AM6441
• AM6422
• AM6421
• AM6412
• AM6411

第 5 款

5.主板启动

请参阅以下常见问题解答链接、其中 提供了有关调试初始化和启动问题的提示  

【常见问题解答】Sitara 器件 (AM64x、AM243x、AM62x、AM62L、AM62Ax、 AM62D-Q1、AM62Px)

用法：

• 解决 与控制台上无输出相关的问题  
• 与 DDR 初始化相关的问题
•  启动期间出现调试问题

附加输入：
故障排除技巧：
https://www.ti.com/video/6205175561001

此致、

Chethana

-continued -[使用 AM64x 的定制电路板设计入门 — 在不同设计阶段可参考的配套资料]

尊敬的电路板设计人员：

请查找以下主题、了解有关可加速电路板开发流程的 TI 页面和资源的更多信息。

第 6 款

6.其他信息

6.1 TI 应用页面

查找专门用于您的应用的设计资源、交互式方框图和器件

https://www.ti.com/applications/overview.html

6.2 基于终端设备的方框图

工业应用：

变电站自动化 产品和参考设计

https://www.ti.com/solution/substation-automation

6.3 适用于 AM64x 处理器的软件开发套件 (SDK) 和 Linux 移植指南

AM64x 处理器 Linux软件开发套件 (SDK) 是面向嵌入式处理器的统一软件平台、设置简单、开箱即用、可快速提供基准测试和演示

https://www.ti.com/tool/PROCESSOR-SDK-AM64X

下面的 SDK 可用于 AM64x 开发

AM64X-AM64X — 适用于 MCU-PLUS-SDK 的 MCU+ SDK–RTOS、No-RTOS

AM64X-AM64X — 适用于 PROCESSOR-SDK-LINUX 的处理器 SDK Linux

Linux-AM64X-HS — 适用于 PROCESSOR-SDK-LINUX HS 的处理器

AM64X-AM64X — 适用于 PROCESSOR-SDK-LINUX-RT 的处理器 SDK RT-Linux

6.3.1 AM64x 器件上的 Linux 电路板移植

AM62x 器件上的 Linux 电路板移植

尽管应用手册以 AM62x 为例、但移植过程也适用于 AM64x 器件。 （请参阅下面的链接）

移植 U-Boot

用法：

• 使用软件开发套件 (SDK) 加快 AM64x SoC 上的开发速度
• Linux 电路板移植应用手册详细介绍了如何使用 SDK 添加定制电路板支持

6.4 常见问题解答主列表链接、其中包含与处理器硬件和软件相关的常见问题解答  

请参阅以下链接、了解大多数已查看的主题并扩充 SDK 配套资料。

【常见问题解答】AM6x：AM62x、AM62Ax、AM62D-Q1、AM62Px、AM62L 上的最新常见问题解答 AM24x、AM3x、AM4x Sitara 器件

用法：

• 本主题将总结有关 Sitara AM6x 器件的最新常见问题解答

6.5 链接至 E2E

TI E2Edesign 支持论坛是工程师可靠的信息来源、可在定制电路板硬件设计的各个阶段提供帮助。 请参阅以下链接、根据查询创建 E2E。

https://e2e.ti.com/

用法：

• 针对定制电路板设计期间可能出现的任何技术问题、添加 E2E 疑问
• 建议为特定外设和特定主题添加 E2E 查询、以便更快地响应并获得更集中的支持

此致、

Chethana

尊敬的电路板设计人员：

仅供参考、所有处理器系列的常见问题解答链接

AM62Lx  

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1597695/faq-am62l-am62l32-am62l31---collaterals-for-reference-during-different-phases-of-custom-board-design-self-review-and-bring-up 

AM62x  

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1596731/faq-am625-am623-am620-q1-am625-q1-am625sip---collaterals-for-reference-during-different-phases-of-custom-board-design-self-review-and-bring-up 

AM62Ax
https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1600267/faq-am62a7-am62a7-q1-am62a3-am62a3-q1-am62a1-q1---collaterals-for-reference-during-different-phases-of-custom-board-design-self-review-and-bring-up 

AM62D-Q1
https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1601906/faq-am62d-q1---collaterals-for-reference-during-different-phases-of-custom-board-design-self-review-and-bring-up 

AM62Px
https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1600268/faq-am62p-am62p-am62p-q1---collaterals-for-reference-during-different-phases-of-custom-board-design-self-review-and-bring-up 

AM64x
https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1600269/faq-am6442-am6442-am6441-am6422-am6421-am6412-am6411---collaterals-for-reference-during-different-phases-of-custom-board-design-self-review-and-bring-up

AM243x
https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1601910/faq-am2431-am2432-am2434-alv-alx---collaterals-for-reference-during-different-phases-of-custom-board-design-self-review-and-bring-up

此致、

Sreenivasa.

尊敬的电路板设计人员：  

在定制电路板原理图审阅期间、请参阅以下指南

一般备注（供客户审核）

SOC 或处理器 — 指设计中使用的 Sitara 处理器

2.连接器件 — 指连接到处理器的 DDR 或闪存、通信接口、传感器或其他外部器件

3.我们对原理图进行了充分的审阅。 由于实现和设计流程是特定于客户的、因此客户可能必须检查并进行类似的更新。

验证 SOC 的所有内核、模拟和 IO 电源是否连接到建议的电源电压电平

验证 SOC 的所有外设内核、模拟和 IO 电源是否通过铁氧体滤波器连接

确保连接到 SOC 的所有上拉电阻器都上拉至正确的 I/O 电压（与以特定 IO 组为基准的 IO 电源匹配）

7.根据要求验证数据表的器件选择部分、以确认器件选择

使用 SysConfig - pinmux 工具验证存储器接口、通信和 IO 接口的引脚配置

根据数据表的引脚属性部分、验证原理图符号引脚编号和名称以及引脚名称和编号的映射

10.任何连接了布线但未被主动驱动的 SoC 焊盘都需要外部并联拉电阻

11.验证特定于器件的勘误表以了解允许的引导模式配置和影响功能的勘误表

12.验证数据表的引脚连接表、了解如何连接任何未使用的引脚或外设（包括电源）

请通读 SOC 数据表中的引脚连接要求、并确保遵循相关建议

使用可调 DC/DC 或 LDO 时、请验证电阻分压器比率是否与所需的输出电压匹配

为提高输出精度、分立式 DC/DC 或 LDO 输出电源反馈的电阻分压器容差为 1%

16.请注意 I2C 接口例外情况和引脚连接要求

17.添加用于隔离和探测 OBSCLK 以进行测试的配置

18.建议始终在定制电路板上执行仿真

19.系统设计人员必须在仿真环境中使用连接到信号的每个器件的 IBIS 模型和 PCB 信号布线提取法来确定由 AM62x 或其他处理器提供的任何信号的上升/下降时间

20.3T 电容器用于优化电容器的使用并优化 PCB 外观电感。

SK/EVM 设计重用
SK 原理图包含一些配置为 DNI 的可选元件
当客户在定制电路板设计中修改 SK/EVM 原理图时、页码和参考位号将发生更改
在此设计阶段会复位参考标识符的 DNI 配置
建议参考 SK/EVM PDF 原理图中的 DNI 元件并进行所需的更新

与 I2C 和 SPI 相关的注释

开漏输出类型 I2C 接口 — 无论 IO 使用情况或配置如何、都需要上拉电阻

开漏输出型 I2C 接口 — 当 IO 电源和 I2C 信号连接到 3.3V 时、不支持高速

不允许将 3.3V 电源连接到 IO 电源组并将 1.8V 电源连接到 IO

4.SPIx_CLK 用作 SPI 时钟输出时建议使用串联电阻器

SPIx_CLK 在靠近所连接器件时钟输入引脚的位置为时钟输入添加一个下拉电阻

 软件 SDK 版本说明

如果工程是新平台、请确保使用最新的 SDK。

如果工程是使用较旧版本/修订版本的派生工程、建议查看所用版本与最新版本之间的更改（版本说明）。 根据观察到的变化、可以酌情采取所需的措施（方法）-例如：更新任何感兴趣的驾驶员（通过 E2E 联系 TI 应用团队）

  通用 SOC LVCMOS IO 接口指南（供客户审查和更新）

1. 大多数 SOC IO 都没有失效防护功能。 在处理器电源斜升之前、建议不施加任何外部输入
2. SOC LVCOMOS IO 指定了压摆率要求、建议不要应用慢速斜坡输入或在输入端连接电容器
3. 不建议在 LVCMOS IO 输出端连接一个> 22pF 的电容负载。 DNI 电容器或根据用例执行仿真。
4. 复位期间 SoC IO 缓冲器关闭。 需要在由 SOC IO 驱动且可能悬空的所连接器件附近放置一个拉电阻
5. 任何连接了布线的 SOC IO 都需要一个并联拉电阻。 当添加拉电阻是不可行时、请确保布线远离噪声信号
6. 不允许或不建议将可配置为替代功能、直接连接到电源或接地的处理器 IO（包括引导模式输入）。 定制电路板可能存在固件配置问题、并错误配置了这些用于输入（而是将输出驱动为逻辑高电平）的 LVCMOS GPIO。
7. 验证 SOC 输出的电容负载（当连接任何大于 22 pF（取决于用例，最大值）的电容值时，建议进行仿真）、输入信号的压摆率（LVCMOS 输入压摆率应为 1000ns 或更小）、IO 兼容性以及 SOC IO 与所连接器件之间的失效防护运行情况
8. 确保为所有 IO 启用 PADCONFIG 寄存器中的 ST_EN 位

此致、

Sreenivasa.