器件型号： AM620-Q1
您好团队：
我查看了应用手册“AM62 PCB 设计迂回布线“、但我仍然存在在不使用过孔的情况下走出第二个焊球行的问题。 我发现文档中的图 2-2 尤其令人困惑、其中显示了 VCA 封装的前两行、并解释了去掉几个焊球会创建布线通道。 如果我正确解释了这一点、则设计中的一些焊球根本不使用、并且没有相应地进行焊接。
您是否有合适的示例布局、我可以使用它来更详细地查看布线？ 您能给我发送一个 ODD 文件和相关的电路图吗？
谢谢、此致、
直到
这来自您提到的文档。 这里提到,外排上的球可以/被移除,以允许更大的跟踪第二排。 这些焊球是否总是被拆除？客户需要做什么？或者我如何理解这一点：“第二排布线也可以通过一个开放的通道布线、其中 BGA 焊球已被拆除以允许更宽的布线“
您好、 til
对于 BGA 阵列的前两行（从外到内）、这些焊球的排列方式允许比其他方式更宽的布线。 第一行（外侧行）支持所需的任何尺寸布线、因为该布线仅来自 PCB 焊球焊盘并在 PCB 上引出。 通常、第二排布线只能布置在 PCB 焊球焊盘第一排之间。 但是、在此封装上、第二排布线也可被路由到一个开放的通道、其中 BGA 焊球已被拆除以允许更宽的布线。 如果布线正确、AM62x 器件在所有区域中都允许使用 3.2mil 的布线/空间。
本文档似乎提到了去除 BGA 焊盘的间隙。
此致、
Sreenivasa.
您是指包中间的间隙（第 2 行内侧）吗？
我的问题仍然是图 2.2 和图 2.3、清楚地表明第一行焊球（第 2 行的布线经过）中存在间隙、但在布局示例中、这些间隙不存在（第 2 幅图）。
