Other Parts Discussed in Thread: AM62A3, AM62A7
器件型号: AM62A3-Q1
主题中讨论的其他器件: AM62A3、 AM62A7
您好 TI、
我在定制板 (am62a3) 中使用 Yocto SDK 9.02 Linux、我们使用 4GB RAM。
根据 TI 提供的使用下面的 DevTool 环境链接进行 USB MSC 引导模式的说明。
(+) AM62A7:USB MSC 引导模式刷写过程 — 处理器论坛-处理器 — TI E2E 支持论坛
DevTool 修改 linux-ti-staging
bitbake -c menuconfig virtual/kernel
#修改 DTS
bitbake virtual/kernel -c devshell
#在 devshell 上
制作 dtbs
退出
bitbake virtual/kernel -c 编译
bitbake -k tisdk-default-image
我已遵循所有指令、但当我们尝试运行“make dtbs“时、它显示以下错误。
make[1]:输入目录“/home/new_sdk_9_02/yocto-build/mvp_usb_build/tmp-default-glibc/work/am62axx_evm-oe-linux/linux-ti-staging/6.1.80 + git999-r0b.arago5_tisdk_3_edgeai_0_edgeai_8/linux-ti-staging-6.1.80+git999“
DTOVL arch/arm64/boot/dts/ti/k3-am62a7-sk-csi2-imx219.dtb
未能应用“arch/arm64/boot/dts/ti/k3-am62x-sk-csi2-imx219.dtbo":“:FDT_ERR_NOTFOUND
make[3]:***[/home/new_sdk_9_02/yocto-build/mvp_usb_build/workspace/sources/linux-ti-staging/scripts/Makefile.lib:407:arch/arm64/boot/dts/ti/k3-am62a7-sk-csi2-imx219.dtb]错误 1.
Make[2]:***[/home/new_sdk_9_02/yocto-build/mvp_usb_build/workspace/sources/linux-ti-staging/scripts/Makefile.build:502:arch/arm64/boot/dts/ti]错误 2.
Make[1]:***[/home/new_sdk_9_02/yocto-build/mvp_usb_build/workspace/sources/linux-ti-staging/Makefile:1474:dtbs]错误 2.
make[1]:离开目录'/home/new_sdk_9_02/yocto-build/mvp_usb_build/tmp-default-glibc/work/am62axx_evm-oe-linux/linux-ti-staging/6.1.80 + git999-r0b.arago5_tisdk_3_edgeai_0_edgeai_8/linux-ti-staging-6.1.80+git999'
make:***[Makefile:238:__sub-makE]错误 2.
我已根据定制电路板设置替换了内核 dts 文件。
您能帮助我们了解一下什么是此错误、如何针对我们的定制电路板进行故障排除。
谢谢
Pankaj Verma




