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[参考译文] AM623：AM6232：从单个 16GB DDR4 迁移到双 8Gb（双通道/分离）配置的指南

admin
Guru**** 2815505 points

Other Parts Discussed in Thread: SYSCONFIG, AM625

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1627772/am623-am6232-guidance-on-migrating-from-a-single-16gb-ddr4-to-dual-8gb-2-channel-split-configuration

Thread 中讨论的其他器件：SysConfig、 AM625

TI 团队大家好、

我们目前有一个客户正在大规模生产、其设计基于 AM6232、使用单个 16GB DDR4 存储器。 由于供应链问题、他们正在考虑采用两个 8Gb DDR4 芯片进行设计变更。

关于此迁移、我们有以下问题：

  1. 软件配置：更新 SysConfig DDR 工具中的参数是否足以为双芯片配置生成新的寄存器设置？ 在两个芯片之间分配容量时、我们是否应该格外小心一些特定参数？

  2. 硬件拓扑：由于 AM62x 支持 16 位宽 DDR 接口、因此使用两个 8Gb 芯片通常意味着“双芯片“方法或特定布局（如 x8 + x8 或 Fly-by-T 结拓扑（如果适用））。 您能否为 AM62x 上的双芯片 DDR4 设置提供特定的布局指南或参考设计？

  3. 信号完整性：这种变化是否需要新一轮的 SI 仿真？ 如果是、TI 是否提供针对双芯片配置的更新 IBIS 模型或仿真报告？

  4. VTT 端接：使用两个芯片而不是一个芯片、我们是否应该重新评估 VTT 端接要求或 DDR_VREF 电路？

如果在此特定硬件过渡过程中需要遵循任何关键检查清单或应用手册（除了 SPRACO4 之外）、请告知我们。

此致、
Jack Cha

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    TI__Guru**** 2815505 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    TI 团队大家好、

    继我们之前的讨论之后、客户目前正在评估使用两款 Samsung 8Gb DDR4 (512M x 16) 器件的设计。 但是、它们遇到了启动故障和不稳定的情况。

    我们想澄清以下几点：

    1. 双 x16 配置支持：由于 AM62x 具有 16 位宽的 DDR 总线、它在物理上和逻辑上是否可以支持两个并行连接的 x16 位存储器器件（例如，使用具有共享数据线的单列或双列配置）？ 我的理解是、AM62x 控制器针对单个 16 位宽接口进行了优化。

    2. 与双 x8 配置的比较：如果不支持或不建议使用两个 x16 器件、我们正在考虑切换到两个 8Gb x8 位 DDR4 器件。

      • 您能否确认 2 个 x8 位（总共 16 位）设置是否是 AM62x 的标准多芯片建议？

      • 在 2 个 x8 位设置中、如何在两个芯片上路由数据掩码 (DM) 和选通 (DQS) 信号？

    3. 硬件限制：AM62x 内部存储器控制器是否支持两个单独的片选 (CS) 来处理两个 x16 器件、或者接口是否严格限制为单通道、单列 16 位宽总线？

    请提供您的技术指导、说明我们是否应引导客户使用 2 个 x8 位配置来实现 16GB 总容量。

    此致、
    Jack Cha

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    TI__Guru**** 2815505 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jack、

    第一篇文章：

    可以、使用 DDR 寄存器配置工具生成新配置。  对于两个 x8 设备、您可以更改 Data Bus Width = 8、and Density per device（在本例中为每个设备 8Gb）。  确保根据需要选择单列或双列。  通常、大多数时序参数将保持不变、但我会按照规格仔细检查每个参数。  tRFC 等参数可能随密度差异而变化。  可能还需要更改驱动强度或端接等 IO 参数。  您需要再次执行仿真、以获得新电路板设计的理想值。

    2.您可以在这里遵循布局指南: https://www.ti.com/lit/pdf/sprad06。  多封装设计需要飞越式拓扑、多封装电路板设计也需要 VTT、如应用手册中所示

    3.是的,由于电路板拓扑结构不同,您应该进行仿真。  您应该能够使用产品页面上提供的相同 IBIS 模型

    4.需要使用两个 DDR 器件进行 VTT 端接

    第二篇文章：

    1.不应使用两个 x16 器件。  AM625 不支持该板上的分离数据总线。  数据总线只能进行点对点布线

    2.可以,您可以使用两个 x8 位设备。  所有数据总线信号 (DQ、DM、DQS) 都应点对点布线到存储器的每个字节

    3. AM62x 可以支持双列、但仅当数据总线为点对点时才支持。  查看布局指南应用手册、图 2-2

    此致、

    James