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[参考译文] AM5748:FCBGA 封装的最小高度

Guru**** 2826755 points

Other Parts Discussed in Thread: AM5748

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1628084/am5748-minimum-height-of-fcbga-package

部件号: AM5748

FCBGA 封装中 AM5748 的最小高度是多少?

www.ti.com/.../mpbgan4a.pdf

看起来很简单、但我一直在来回添加表单上的数字、老实说、我甚至无法确定如何达到列出的最大高度规格。 您知道我们如何计算最小和最大高度、这些值是什么?

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    提供最大高度 (1.63)。 请注意、将器件焊接到 PCB 时、焊球尺寸大约缩小三分之一。  

    似乎我们没有关于最小高度的任何数据。  您可以使用焊球高度+封装厚度+盖子厚度。  不过、括号中显示了封装厚度 (0.635) 和盖子厚度 (0.4)。  数据表指出括号中的参数仅供参考。  但这个数字肯定小于 1.63(最大值)。

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    您好 Rob、  

    我看到提供的最大高度规格、但不清楚如何计算(只添加所有子段高度就不会得到 1.63)。

    在任何情况下、客户都希望通过散热器满足一些传统设计高度要求、并且确实需要知道发货时的最小高度、而不是焊接的最小高度。 这不是我们在处理器团队或封装团队内部拥有的数据吗? 这对我来说是一个惊喜。

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    最小高度为 1.23mm、 最大高度为 1.63mm。