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器件型号： DRA821U
尊敬的 TI 支持部门：
我想索取关于面向未来网络器件的 SoC 芯片的建议。 SoC 封装有一些限制 — 最大面积为 11mm x 11mm、功耗应低于 2.5W。 理想情况下、SoC 应内置 2 个串行器/解串器或 2 个 SGMII 接口（以太网端口）。 MACsec 标准的硬件实现是一项很大的优势。 为了便于参考、我们正在寻找 Marvell Armada 88F3720 或 NXP LS1012A 等更高版本产品、如果可能的话、还需要更好的计算能力。
感谢您的答复。