[参考译文] SK-AM62P-LP：eMMC 引导：从 eMMC 引导 A53 (Android)、WKUP R5 和 MCU R5。

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1640260/sk-am62p-lp-emmc-boot-booting-a53-android-wkup-r5-and-mcu-r5-from-emmc

器件型号： SK-AM62P-LP

尊敬的团队：

我正在从 AM62 平台上的 eMMC 引导所有内核 (WKUP R5、MCU R5 和 A53 (Android))。

对于 MCU R5、我可以看到已经支持使用prebuilt_firmware条目从 Android 加载固件、如下所示：

 prebuilt_firmware {
    name: "am62-wkup-r5f0_0-fw",
     vendor: true,
    src: "vendor/firmware/ti-ipc/am62-wkup-r5f0_0-fw",
    proprietary: true,
 }

但是、我无法找到任何从 eMMC/Android 加载 WKUP R5 固件的相应配置或机制。

请您帮助澄清一下：

是否支持通过 Android 从 eMMC 加载 WKUP R5 固件？
如果是、为实现这一点、推荐的方法或配置是什么（与 MCU R5 类似）？
是否需要任何特定的文件、编译更改或引导流程更新？

任何指导或参考文档都会非常有用。

提前感谢您的支持。

3 个月前

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2874300 points

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您好 Shanooj：

WKUP R5 是初始引导流程的一部分。加载到 WKUP R5 的固件是初始引导映像的一部分。
Linux 或 Android 操作系统不会引导 WKUP R5 内核。

`tispl.bin` boot 二进制文件包含连接到 WKUP R5 的固件。 WKUP R5 上的默认固件称为 DM（设备管理）固件。
docs.u-boot.org/.../am62px_sk.html

此致、
Vishal

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2874300 points

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你好、 Vishal Mahaveer 、

我需要在 WKUP R5 内核上运行自定义固件（DSS 显示共享应用）。

我有几个问题和意见：

在 tispl.bin 中更换 DM 固件

我知道 tispl.bin 包含在 WKUP R5 内核上运行的设备管理器 (DM) 固件。

中导出
arch/arm/dts/k3-am62p-sk-binman.dtsi、我可以看到 DM 映像打包为：

dm {
    ti-secure {
        content = <&dm_falcon>;
        keyfile = "custMpk.pem";
    };
    dm_falcon: ti-dm {
        filename = "ti-dm/am62pxx/ipc_echo_testb_mcu1_0_release_strip.xer5f";
    };
};

此外、在ti-dm firmware 目录中、观察到另一个 R5 二进制文件：

dss_display_share.wkup-r5f0_0.release.strip.out

问题

我对 binman 配置的理解是否正确—上述条目在中
k3-am62p-sk-binman.dtsi确定加载到 WKUP R5（DM 内核）上的固件？
它是否有效替换
ipc_echo_testb_mcu1_0_release_strip.xer5f
一方
dss_display_share.wkup-r5f0_0.release.strip.out
进行编程来在 WKUP R5 上运行自定义固件吗？
我对该.xer5f文件是 tispl.bin 中包含的实际 DM 固件的理解是否正确？
如果支持此类替换、请参阅 所需的最低 TISCI/DM 服务 必须实施这一点以确保 A53 + Android 引导继续正常运行？
是否有任何显示以下内容的参考或示例：
- 将定制 WKUP R5 固件集成到 tispl.bin 中
- 使用 U-Boot binman () k3-am62p-sk-binman.dtsi
- 同时保持 Android 引导完整?

提前感谢您的指导。

0 admin 3 个月前

TI__Guru**** 2874300 points

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1.是的、binman 控制 tispl.bin 的生成（tispl.bin 包含完成 R5 引导加载程序后要加载到 WKUP R5 内核上的固件）。

2. 请参阅 Linux SDK 文档以了解固件`dss_display_share.wkup-R5f0_0.release.strip.out`- https://software-dl.ti.com/processor-sdk-linux/esd/AM62PX/12_00_00_07_04/exports/docs/linux/sdl/sdl.html 的详细信息 Demo_User_Guides Display_Cluster_User_Guide

3.是的

4.这里有更多详情-- https://software-dl.ti.com/mcu-plus-sdk/esd/AM62PX/11_01_01_08/exports/docs/api_guide_am62px/DEVELOP_AND_DEBUG_DMR5.html

5.请参考#2 - WKUP R5 固件中没有特定于 Android 的内容。如果 Linux 启动、Android 也会启动

处理器（参考译文帖）

处理器（参考译文帖）(Read Only)

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