Other Parts Discussed in Thread: TDA4VM
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器件型号： TDA4VM
尊敬的 TI 团队：
我们目前正在与合作 TDA4VM‑SK 板 此外、希望就 IPC 集成过程中遇到的一个问题寻求您的指导。
应用场景
- 。 A72 内核 正在运行 自适应 AUTOSAR 。
- 。 R5F 内核 (MCU1_0) 正在运行 经典 AUTOSAR 。
- 我们需要建立 A72 和 MCU1_0 之间基于 IPC 的通信、反之亦然 。
在经典 AUTOSAR 方面、即 CAN 堆栈已在 EVB 上成功集成并验证 。 我们现在正在着手进行的集成 CDD IPC 套件 通过 MCU1_0 在 A72 和 R5F 内核之间实现内核间通信。
所遵循的步骤
- 生成了
.xer5f添加到工程 消息流 MCUSW 一方ti-processor-sdk-rtos-j721e-evm-10_01_00_04、
未编译 SCI 客户端集成 。 - 已验证 调试模式下的 CAN 堆栈功能 。
- 生成的
tispl.bin消息流ti-linux-sdk-11_01、合并生成的.xer5f文件。 - 复制了生成的 tispl.bin 连接到 SD 卡 并尝试启动电路板。
发现问题
使用 SD 卡启动电路板后、 Linux 内核不加载 。
请求指导
请帮助我们了解以下内容：
- 将集成
.xer5f到后内核没有加载的可能原因tispl.bin - 在 TDA4VM‑SK 上 A72 与 R5F (MCU1_0) 之间进行 IPC 集成的建议步骤或参考示例
非常感谢您为进一步开展工作提供的意见和建议。
感谢您的支持。
此致、
Anand
