Other Parts Discussed in Thread: AM6422
器件型号: AM6422
尊敬的团队:
代表我们的客户发帖。
我将与我们的客户分享此 E2E 帖子、以便他可以在需要时回复。
我们将在电路板上使用 AM6422BSDGHAALV(TI Sitara AM64x、FCBGA‑441、ALV 封装)、并计划在生产期间应用保形涂层。
在冻结过程之前、我想确认:
- 可以用常见的保形涂层完全覆盖该器件(封装表面)
(丙烯酸/硅树脂/聚氨酯)?
此致、
Danilo
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器件型号: AM6422
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我将与我们的客户分享此 E2E 帖子、以便他可以在需要时回复。
我们将在电路板上使用 AM6422BSDGHAALV(TI Sitara AM64x、FCBGA‑441、ALV 封装)、并计划在生产期间应用保形涂层。
在冻结过程之前、我想确认:
此致、
Danilo
您好 Danilo
感谢您的查询。
这种类型的系统级设计实现超出了 TI 通常提供的支持水平。
客户可能需要使用组装厂进行测试。
以下是之前已解答的几个 E2E 问题
此致、
Sreenivasa.