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[参考译文] AM5726:内部温度传感器问题

Guru**** 2894990 points

Other Parts Discussed in Thread: BEAGLEBOARD-X15

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https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1636480/am5726-problem-with-internal-temperature-sensor

器件型号: AM5726
主题中讨论的其他器件: BeagleBoard-X15

AM5726_AM572_ Temperature_Analysis_EN.pdf 

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    您好 Christoph、

    您能澄清一下您的问题吗? 我不确定是否有问题、从文档来看、系统似乎按预期工作、正确吗?

    我将在内部进行商议、以了解正常温度波动的范围。

    我认为 SoC 设置为将调速器设置为“ondemand“、请参阅 https://software-dl.ti.com/processor-sdk-linux/esd/AM57X/11_01_02_01/exports/docs/linux/Foundational_Components / Power_Management / pm_dvfs.html

    -Josue

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    你好 Josue、

    我的同事们有点担心、某个地方可能会出现硬件问题、因为温度波动比 BeagleBoard 上的温度波动更大。 就个人而言、我感到更加放松、因为我们电路板上的其他一切都运行正常:两个 DDR3 RAM 存储体、PCIe、2 个 1Gbps LAN、甚至 USB 3.0。 温度传感器完全位于内部、引导加载程序在 Beagle Board????上对其进行的配置可能略有不同。

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    Christoph,

    您能详细说明一下硬件问题的含义吗? 其意义在于 SoC 本身或您自己设计的 PCB?

    -Josue  

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    他们认为 温度波动的范围太大、这可能会给硬件带来原因??? 所有这些都在我自己设计的电路板上。 Beagle 板只是参考。

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    你好 Josue、

    请允许我向您展示我们定制硬件上的问题:



    可以看到、这些变化不可能是实际温度。
    BeagleBoard-x15 没有显示这种行为:曲线非常平滑、可能存在两个读数之间的 1°C 差异。

    我想这些问题是:
    - 什么可以解释我们的硬件上的这个问题?
    - 这些带隙温度寄存器依赖于什么? (似乎无法在软件中配置任何内容)。

    还值得一提:
    *这似乎完全独立于所使用的软件:结果在 Linux (Scarthgap bsp) 和 TI 裸机“Linux“ Readout_Temperatures (AM572x_prcm_config.gel) 之间是相同的。
    *由于我们自定义的上电逻辑/序列、我们过去出现了 (I/O) 问题。 正如 Christoph 所写的那样、其他一切现在都能如预期的那样运行。
    *我们可以使用 omapconf 来审核/转储 PRCM 等,如果这有帮助。

    Julien

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    您好 Julien、

    感谢您的图表。 我会将其重新分配给其中一名或电源/热能工程师进行审查。  

    -Josue

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    我同意您对温度 响应的担忧/不确定性。 温度响应通常相对较慢。 在本例中、您将在~50ms 内展示一个 15C 跳变。 这是可能的,但有点不寻常。 两个高级问题:
    (1)
    初始文档评论了所报告的–43C 与–35C 之间的 8C 增量。 我假设在这种情况下,你打算成为一个-–40C。 您能否确认?
    本文档讨论了空闲/唤醒循环。 如果我尝试测量温度传感器的稳定性、建议为 SoC 提供静态负载。 这样做 的目的是消除由于负载变化而导致的 SoC 温度急剧变化。 与空闲/唤醒理念相比、您是否在增加或减少恒定 SoC 负载方面产生结果?
    (2)
    在 e2e 工单的图形中、温度范围在~70°C 至~40°C 之间。 我假设这是一个室温测试。 您能否确认?
    此外、在此测试中、SoC 负载是静态的吗?

    我知道您之前提供了有关设置的信息、但我想 在您的定制硬件上查看这些寄存器。

    时钟:
    CM_L3INSTR_CTRL_MODULE_BA隙 CLKCTRL  0x4A008E50
    CM_CLKSEL_WKUPAON  0x4AE06108
    CM_CLKSEL_ABE_LP_CLK  0x4AE061D8
    CTRL_CORE_BandGap_MASK_1 0x4A002380

    带隙修整:
    CTRL_CORE_STD_FUSE_OPP_BGAP_MPU  0x4A0021E4

    板级连接:
    MPU 带隙通过引脚 VDDA_LDO_bg_mpu1 供电。 您能否只需确保定制硬件上的布线与此引脚有意义?

    最后、如果您在核心温度传感器上运行相同的测试、您是否看到了相同类型的变化?

    Kevin

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    您好 Kevin、我将介绍我可以:

    (2)
    -是的,这些都是室温测试。
    - SoC 负载是静态的。
    无论主板主要处于闲置状态(仅限 Linux 引导:~0% CPU 负载)还是强调它(使用我们的应用程序的 Linux:2xCPU @ 100%+ DSP1 运行)、我们都会看到相同的变化。
    -请求的转储:

    Clocks:
    0x01000001 (CM_L3INSTR_CTRL_MODULE_BANDGAP_CLKCTRL)
    0x00000000 (CM_CLKSEL_WKUPAON)
    0x00000000 (CM_CLKSEL_ABE_LP_CLK)
    0x2000002A (CTRL_CORE_BANDGAP_MASK_1)
    Bandgap trim:
    0xFEFF0400 (CTRL_CORE_STD_FUSE_OPP_BGAP_MPU)

    -是的,我们看到了相同的变化的核心,这不是特定于 MPU。
    实际上所有传感器都同时显示相同的变化。 例如、手动调用“omapconf show temp“ 2 次时:
    |--------------------------------------------|
    | Sensor | Temperature (C) | Temperature (F) |
    |--------------------------------------------|
    | MPU    | 55              | 131             |
    | GPU    | 55              | 131             |
    | CORE   | 52              | 125             |
    | IVA    | 53              | 127             |
    | DSPEVE | 53              | 127             |
    |--------------------------------------------|
    
    |--------------------------------------------|
    | Sensor | Temperature (C) | Temperature (F) |
    |--------------------------------------------|
    | MPU    | 39              | 102             |
    | GPU    | 40              | 104             |
    | CORE   | 40              | 104             |
    | IVA    | 42              | 107             |
    | DSPEVE | 39              | 102             |
    |--------------------------------------------|

    Julien

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    Julien、

    我认为阶梯模式可能与以下登记簿中的设置相关。 初始“2“表示设置了位 29(位 28 和 27 为 0)。 该设置会产生 250ms 的计数器延迟。 我认为本示例中出现了阶梯式模式、因为代码 不断地重新读取相同的数据。  

    0x2000002A (CTRL_CORE_BandGap_MASK_1)

    为了防止重复读取相同的数据、您可以验证 EOCz 位。

    -----

    这项建议显然没有 解决测量的可变性问题。 尽管如此、尝试此修改可能还是值得的。 (也可以减少 counter_delay…)

    Kevin

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    您好 Kevin、
    目前读数频率并不是真正的问题,但感谢信息: EOCz 提示将在稍后有用。
    我还可以在软件方面做些什么来帮助调查?
    Julien

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    Julien、

    我的理解是,你有这个板奇怪的行为和另一个板行为如预期.  

    我有两个请求:

    (1) 从良好和不良电路板读取芯片 ID

    CTRL_WKUP_STD_FUSE_DIE_ID_0 0x4AE0C200
    CTRL_WKUP_STD_FUSE_DIE_ID_1 0x4AE0C208
    CTRL_WKUP_STD_FUSE_DIE_ID_2 0x4AE0C20C
    CTRL_WKUP_STD_FUSE_DIE_ID_3 0x4AE0C210

    (2) 从正常板读取带隙修整
    CTRL_CORE_STD_FUSE_OPP_BGAP_MPU  0x4A0021E4

    谢谢。

    Kevin

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    您好 Kevin、是的、我们的评估板是 BB-X15:
    www.beagleboard.org/.../beagleboard-x15

    以下是一个表中的请求值:

    |---------------------------------------|
    | BeagleBoard-X15 | Custom AM5726 board |
    |---------------------------------------|
    | 0x19011003      | 0x0400800B          | 0x4AE0C200 (Die ID 0)
    | 0x01495F1B      | 0x0153F06D          | 0x4AE0C208 (Die ID 1)
    | 0x3EBE1A1E      | 0x3ABE1A1E          | 0x4AE0C20C (Die ID 2)
    | 0x5D8C08E2      | 0x4FF008A2          | 0x4AE0C210 (Die ID 3)
    |---------------------------------------|
    | 0x01000001      | 0x01000001          | 0x4A008E50 (Bgap clk ctrl)
    | 0x00000000      | 0x00000000          | 0x4AE06108 (Wkup always-on)
    | 0x00000000      | 0x00000000          | 0x4AE061D8 (ABE LP clk)
    | 0x28000015      | 0x2000002A          | 0x4A002380 (Bgap mask 1)
    |---------------------------------------|
    | 0xFE09020F      | 0xFEFF0400          | 0x4A0021E4 (Fuse OPP Bgap MPU)

    感谢你的帮助。
    Julien

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    这种行为与我们的预期不符、我们预计在 BeagleBoard 上可以实现更严格的距离。

    如果您需要退回部件、您可以单击链接...

    https://www.ti.com/quality-reliability/faqs/customer-returns.html

    Kevin

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    我再次检查了以下内容:板级连接:
    MPU 带隙通过引脚 VDDA_LDO_bg_mpu1 供电。 您能否只需确保定制硬件上的布线与此引脚有意义?

    在参考手册中、您将发现此 vdda_LDO_bg_mpu1 仅在第 454 页上有两次


    第 458 页上


    在引脚排列表中、您将找不到 vdda_LDO_bg_mpu1。 但从我想的周围信号来看、IN 是焊球 N16。

    您能否证实这一点。