Other Parts Discussed in Thread: BEAGLEBOARD-X15
器件型号: AM5726
主题中讨论的其他器件: BeagleBoard-X15
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Other Parts Discussed in Thread: BEAGLEBOARD-X15
器件型号: AM5726
主题中讨论的其他器件: BeagleBoard-X15
您好 Christoph、
您能澄清一下您的问题吗? 我不确定是否有问题、从文档来看、系统似乎按预期工作、正确吗?
我将在内部进行商议、以了解正常温度波动的范围。
我认为 SoC 设置为将调速器设置为“ondemand“、请参阅 https://software-dl.ti.com/processor-sdk-linux/esd/AM57X/11_01_02_01/exports/docs/linux/Foundational_Components / Power_Management / pm_dvfs.html
-Josue
你好 Josue、
我的同事们有点担心、某个地方可能会出现硬件问题、因为温度波动比 BeagleBoard 上的温度波动更大。 就个人而言、我感到更加放松、因为我们电路板上的其他一切都运行正常:两个 DDR3 RAM 存储体、PCIe、2 个 1Gbps LAN、甚至 USB 3.0。 温度传感器完全位于内部、引导加载程序在 Beagle Board????上对其进行的配置可能略有不同。
你好 Josue、
请允许我向您展示我们定制硬件上的问题:
可以看到、这些变化不可能是实际温度。
BeagleBoard-x15 没有显示这种行为:曲线非常平滑、可能存在两个读数之间的 1°C 差异。
我想这些问题是:
- 什么可以解释我们的硬件上的这个问题?
- 这些带隙温度寄存器依赖于什么? (似乎无法在软件中配置任何内容)。
还值得一提:
*这似乎完全独立于所使用的软件:结果在 Linux (Scarthgap bsp) 和 TI 裸机“Linux“ Readout_Temperatures (AM572x_prcm_config.gel) 之间是相同的。
*由于我们自定义的上电逻辑/序列、我们过去出现了 (I/O) 问题。 正如 Christoph 所写的那样、其他一切现在都能如预期的那样运行。
*我们可以使用 omapconf 来审核/转储 PRCM 等,如果这有帮助。
Julien
我同意您对温度 响应的担忧/不确定性。 温度响应通常相对较慢。 在本例中、您将在~50ms 内展示一个 15C 跳变。 这是可能的,但有点不寻常。 两个高级问题:
(1)
初始文档评论了所报告的–43C 与–35C 之间的 8C 增量。 我假设在这种情况下,你打算成为一个-–40C。 您能否确认?
本文档讨论了空闲/唤醒循环。 如果我尝试测量温度传感器的稳定性、建议为 SoC 提供静态负载。 这样做 的目的是消除由于负载变化而导致的 SoC 温度急剧变化。 与空闲/唤醒理念相比、您是否在增加或减少恒定 SoC 负载方面产生结果?
(2)
在 e2e 工单的图形中、温度范围在~70°C 至~40°C 之间。 我假设这是一个室温测试。 您能否确认?
此外、在此测试中、SoC 负载是静态的吗?
我知道您之前提供了有关设置的信息、但我想 在您的定制硬件上查看这些寄存器。
时钟:
CM_L3INSTR_CTRL_MODULE_BA隙 CLKCTRL 0x4A008E50
CM_CLKSEL_WKUPAON 0x4AE06108
CM_CLKSEL_ABE_LP_CLK 0x4AE061D8
CTRL_CORE_BandGap_MASK_1 0x4A002380
带隙修整:
CTRL_CORE_STD_FUSE_OPP_BGAP_MPU 0x4A0021E4
板级连接:
MPU 带隙通过引脚 VDDA_LDO_bg_mpu1 供电。 您能否只需确保定制硬件上的布线与此引脚有意义?
最后、如果您在核心温度传感器上运行相同的测试、您是否看到了相同类型的变化?
Kevin
您好 Kevin、我将介绍我可以:
(2)
-是的,这些都是室温测试。
- SoC 负载是静态的。
无论主板主要处于闲置状态(仅限 Linux 引导:~0% CPU 负载)还是强调它(使用我们的应用程序的 Linux:2xCPU @ 100%+ DSP1 运行)、我们都会看到相同的变化。
-请求的转储:
Clocks: 0x01000001 (CM_L3INSTR_CTRL_MODULE_BANDGAP_CLKCTRL) 0x00000000 (CM_CLKSEL_WKUPAON) 0x00000000 (CM_CLKSEL_ABE_LP_CLK) 0x2000002A (CTRL_CORE_BANDGAP_MASK_1) Bandgap trim: 0xFEFF0400 (CTRL_CORE_STD_FUSE_OPP_BGAP_MPU)
|--------------------------------------------| | Sensor | Temperature (C) | Temperature (F) | |--------------------------------------------| | MPU | 55 | 131 | | GPU | 55 | 131 | | CORE | 52 | 125 | | IVA | 53 | 127 | | DSPEVE | 53 | 127 | |--------------------------------------------| |--------------------------------------------| | Sensor | Temperature (C) | Temperature (F) | |--------------------------------------------| | MPU | 39 | 102 | | GPU | 40 | 104 | | CORE | 40 | 104 | | IVA | 42 | 107 | | DSPEVE | 39 | 102 | |--------------------------------------------|
Julien
Julien、
我认为阶梯模式可能与以下登记簿中的设置相关。 初始“2“表示设置了位 29(位 28 和 27 为 0)。 该设置会产生 250ms 的计数器延迟。 我认为本示例中出现了阶梯式模式、因为代码 不断地重新读取相同的数据。
0x2000002A (CTRL_CORE_BandGap_MASK_1)
为了防止重复读取相同的数据、您可以验证 EOCz 位。
-----
这项建议显然没有 解决测量的可变性问题。 尽管如此、尝试此修改可能还是值得的。 (也可以减少 counter_delay…)
Kevin
Julien、
我的理解是,你有这个板奇怪的行为和另一个板行为如预期.
我有两个请求:
(1) 从良好和不良电路板读取芯片 ID
| CTRL_WKUP_STD_FUSE_DIE_ID_0 | 0x4AE0C200 |
| CTRL_WKUP_STD_FUSE_DIE_ID_1 | 0x4AE0C208 |
| CTRL_WKUP_STD_FUSE_DIE_ID_2 | 0x4AE0C20C |
| CTRL_WKUP_STD_FUSE_DIE_ID_3 | 0x4AE0C210 |
(2) 从正常板读取带隙修整:
CTRL_CORE_STD_FUSE_OPP_BGAP_MPU 0x4A0021E4
谢谢。
Kevin
您好 Kevin、是的、我们的评估板是 BB-X15:
www.beagleboard.org/.../beagleboard-x15
以下是一个表中的请求值:
|---------------------------------------| | BeagleBoard-X15 | Custom AM5726 board | |---------------------------------------| | 0x19011003 | 0x0400800B | 0x4AE0C200 (Die ID 0) | 0x01495F1B | 0x0153F06D | 0x4AE0C208 (Die ID 1) | 0x3EBE1A1E | 0x3ABE1A1E | 0x4AE0C20C (Die ID 2) | 0x5D8C08E2 | 0x4FF008A2 | 0x4AE0C210 (Die ID 3) |---------------------------------------| | 0x01000001 | 0x01000001 | 0x4A008E50 (Bgap clk ctrl) | 0x00000000 | 0x00000000 | 0x4AE06108 (Wkup always-on) | 0x00000000 | 0x00000000 | 0x4AE061D8 (ABE LP clk) | 0x28000015 | 0x2000002A | 0x4A002380 (Bgap mask 1) |---------------------------------------| | 0xFE09020F | 0xFEFF0400 | 0x4A0021E4 (Fuse OPP Bgap MPU)
感谢你的帮助。
Julien
这种行为与我们的预期不符、我们预计在 BeagleBoard 上可以实现更严格的距离。
如果您需要退回部件、您可以单击链接...
https://www.ti.com/quality-reliability/faqs/customer-returns.html
Kevin
我再次检查了以下内容:板级连接:
MPU 带隙通过引脚 VDDA_LDO_bg_mpu1 供电。 您能否只需确保定制硬件上的布线与此引脚有意义?
在参考手册中、您将发现此 vdda_LDO_bg_mpu1 仅在第 454 页上有两次

第 458 页上

在引脚排列表中、您将找不到 vdda_LDO_bg_mpu1。 但从我想的周围信号来看、IN 是焊球 N16。
您能否证实这一点。