This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] DRA821U:在没有 DDR 的情况下进行 DRA821 POST/BIST 测试

Guru**** 2893300 points

Other Parts Discussed in Thread: DRA821U

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1636521/dra821u-dra821-post-bist-test-without-ddr

器件型号: DRA821U
主题: DRA821 中讨论的其他器件

您好的团队、

客户在使用 DRA821U 的电路板的停止快速温度循环测试(–60C 至 90C 之间)期间发现问题。 我们需要你们的支持来找出这些失败的原因。  

我认为这不是设计缺陷、因为在正常运行条件下电路板不会跳闸、但他们需要了解和评估设计缺陷以提供改进机会。

我们已经为他们设置了 XDS560v2、该产品通过 JTAG 连接到其电路板、但希望获得有关如何测试的指导。 但需要注意的是、他们希望从当前设置中消除 DDR/u-boot、从而将测试限制到 DRA821 本身(而不是 LPDDR4)。 我们是否可以参考任何用于 DRA821 BIST 监控测试的设置? (可能使用 SRAM/TCM)

如有任何其他建议或建议、将不胜感激。  

此致、
Luke

 

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Luke、

    指定的工程师在 Wed 上休假、因此请预计此主题的响应会延迟。

    此致

    Suman

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Luke、

    使用 DRA821U 对其电路板进行周期性测试(–60°C 至 90°C 之间)。 我们需要你们的支持来找出这些失败的原因。  [/报价]

    DRA821 的工作温度范围是–40°C。 –60C 甚至不推荐使用。

    正在使用什么软件? 冻结发生时是否有任何日志? 是否有崩溃日志?

    eMMC/DDR 也会在该温度下引起问题。

    - Keerthy

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我们将对 DRA821 中的 U-Boot 环路运行后期测试。 处理器可以在不进行快速循环的情况下以–60 和 90 的速度运行。 当我们循环温度从下限到上限时、它将卡在中间温度范围内、例如–20C、这不接近截止值。 在卡滞之前、电压都是正常的、但我们收到一些 BIST 问题、这些问题可能与 DRA 或 DDR 存储器有关。 有时它会自行重置、但最终始终会卡住。

    团队有以下问题:

    1;是否可以确定 DRA821 是在内部挂起还是在外部总线?

    2:DRA821 上是否有任何可以提供上述信息的引脚?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我把下面的所有信息告诉我,如果你需要任何其他.

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您输入的任何信息尚未通过? 您共享了文档吗?

    - Keerthy

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    我们将对 DRA821 中的 U-Boot 环路运行后期测试。 处理器可以在不进行快速循环的情况下以–60 和 90 的速度运行。 当我们循环温度从下限到上限时、它将卡在中间温度范围内、例如–20C、这不接近截止值。 在卡滞之前、电压都是正常的、但我们收到一些 BIST 问题、这些问题可能与 DRA 或 DDR 存储器有关。 有时它会自行重置、但最终始终会卡住。

    以下是我们的自定义映像 U-boot 在处理器卡住之前返回的 POST 错误。

    “开机自检错误:BIST 启动测试、启动时运行 BIST 时检测到错误“

    “开机自检错误:内存移动 1 个地址、移动 1 个地址数据比较错误“

    团队有以下问题:

    1;是否可以确定 DRA821 是在内部挂起还是在外部总线?

    2:DRA821 上是否有任何可以提供上述信息的引脚?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Nicholas、

    我将请教我们的硬件专家了解上述问题。

    - Keerthy

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好:

    当发生挂起时、通常的做法是尝试通过 JTAG 连接到运行测试的内核并检查其状态。  您首先尝试暂停正在运行的内核并检查其状态、如果您连接到 DAP 端口并使用其主设备读取端点存在问题。  如果无法暂停内核(假设为 R5)、通常表示 CPU 到终点故障。在这种情况下、您的 DDR 似乎可能已崩溃、从而导致故障。

    没有一个 PIN 将此类误差描述为内部或外部错误。  如果您需要这样做、可以分配一些备用内核来监控测试环路并切换您将监控的某个引脚。   
    如上所述、我建议在问题时连接 JTAG 并查看测试程序中的故障位置。  如果内核无法停止、请连接测试中使用的 DAP 和探头端点、以查看哪些端点已启动、哪些端点已关闭。  如果调试器主站尝试读取卡住的端点、则会进入挂起状态、需要进行复位以获取更多信息。
    此致、
    理查德·W·
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    在 Code Composer Studio 中、您是否知道我应该专门在 R5 中探测哪些寄存器来查找这些错误、还应该在寄存器中找到这些值的含义?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您需要知道有关预期代码执行的信息、以判断连接时看到的内容。  如果没有这些信息、就很难理解所看到的内容。  您应使用未去除符号的 ELF 文件来查看符号、或至少查看构建的符号映射文件。 我建议查看 PC、并使用映射文件或符号查看它的功能。  也许它在某些函数是轮询一个从不来的状态,也许它卡在一个中止循环,...  对于给定的 PC 你应该看看指令之前和之后的 PC。  查看与这些指令相关的寄存器、看看它们是否与器件地址对应(如果是)哪些对应。 此外、如果这些寄存器相对于函数上下文具有“垃圾“非法值、这些值可以作为有关所发生情况的线索。

    如果您不知道代码、并且您主要是在尝试检查硬件。  通常最好使用您自己的裸机或简单代码。  比如仅在内部存储器上运行的 memtester、则建议使用仅 DDR。 这样结构化和受控代码的故障有助于了解存储器等情况是否有问题。  例如、如果某些通道的 DDR 时序很小、那么您在测试期间往往会看到与弱位相对应的错误。

    如果您正在运行黑盒测试、但未完成前期工作、则可能会被限制为通过/失败。  以及如何访问硬件和软件。  通过监控电源和时钟来查看它们是否在温度变化过程中保持稳定、这是一种了解某些外部元件是否可能被释放的方法。  我记得在过去看到一些外部 SMPS 安装错误会导致调节问题、从而导致类似的崩溃。   在硬件和软件中会有许多可能的问题点。  因为出现焊接问题等问题、在多个电路板上进行测试往往是有意义的。

    此致、
    理查德·W·  
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    好的、非常感谢您有有关如何在 Code Composer Studio 中设置这些建议的 TI 文档? 我不熟悉该工具。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好:

    这里有一个专门讨论启动和使用问题的 CCS 论坛。  还提供了一些学院视频内容、有助于逐步完善该工具。

    Code Composer Studio 论坛 — Code Composer StudioTm︎ —TI E2E 支持论坛

    Code Composer StudioTm Academy

    对于您所寻求的最终目标、将有几个方面。  还有工具提升方面。 CCS 或其他调试器可以访问目标。  是嵌入式 ARM 方面、大多数位于 ARM 有限公司文档和社区帖子中。  实现代码有一些独特的方面。
    此致、
    理查德·W·  
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    以下是我们在快速循环热测试期间电路板卡住的两次运行的数据。 它会卡在范围内的温度下、并且会出现存储器和 BIST 错误、然后才会卡在我们进行循环测试后的中间。 我们想知道如何解释程序计数器寄存器数据、因为它看起来与我们熟悉的 RAM 地址不同。 接下来要探索的一件好事是什么? 您对 DRA 问题的任何见解都将有助于我们的团队创造一些改进机会。  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    当我首次扫描此问题时、当您提到 BIST 时、我预计您是从 R5 内核运行的。  R5 可以使用基于 u-boot 的 SPL 或与~RTOS 相关的 SBL。   我在这里看到更多的硬件 BIST 引擎正在运行。  上面显示的是、您的测试似乎在 A72 u-boot 级别运行。   在该级别上运行哪种类型的 BIST 测试?  软件驱动的 1?

    0xBxxxxxxx 地址位于 DDR 中、u-boot 确实在 DDR 中运行、我假设这是 u-boot、如果 a72 是内核 BIST 运行、则是您的代码。  装配体看起来 结构足够好。 我想会检查生成的 u-boot.map 文件以查看此处实际运行的代码。  U-boot 会重定位自身、并与编译后的符号不同步。  u-boot 中启动代码测试的时间点将确定它在哪个地址运行。   我不熟悉当前的 SDK u-boot、因此区域专家必须查看更多的输入。